[实用新型]一种用于固晶机的晶片托盘有效
申请号: | 202021727809.1 | 申请日: | 2020-08-18 |
公开(公告)号: | CN212810253U | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 孙连澎 | 申请(专利权)人: | 深圳市颖尚实业有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67 |
代理公司: | 亳州速诚知识产权代理事务所(普通合伙) 34157 | 代理人: | 左德忠 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区新安街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 固晶机 晶片 托盘 | ||
本实用新型公开了一种用于固晶机的晶片托盘,包括底架,其特征在于:所述底架的上表面固定安装有底座,所述底座的上方设置有支撑台,所述支撑台的上表面设置有固定套,所述底架的底部固定安装有柔性垫。本实用新型所述的一种用于固晶机的晶片托盘,通过设置的固定套,固定套的上表面的固定槽的内沿固定安装有柔性套,且固定套的螺纹孔通过旋钮与支撑台固定连接,这样可有效防止因固晶机工作产生振动导致晶片损伤,同时固定套和支撑台通过旋钮连接,这样便于固定套和支撑台的分离,便于对单个晶片进行提取,防止手直接触碰晶片导致晶片损坏,且柔性套的上表面设置为弧形,便于晶片插入固定套的内部,实用性较强。
技术领域
本实用新型涉及固晶机领域,特别涉及一种用于固晶机的晶片托盘领域。
背景技术
固晶机主要用于各种金丝超声波焊接设备的引线柜架压板以及各种芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带,自动化设备的各种零配件,仪器、仪表,在对固晶机的晶片进行存放时,这时需要一种用于固晶机的晶片托盘。
如今的用于固晶机的晶片托盘存在一些问题,首先,现有的用于固晶机的晶片托盘易掉落地面或机器工作导致振动从而导致晶片损伤,其次,现有的用于固晶机的晶片托盘在使用时难以对托盘内部的单个晶片进行提取,鉴于此,我们提出一种用于固晶机的晶片托盘。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种用于固晶机的晶片托盘,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种用于固晶机的晶片托盘,包括底架,所述底架的上表面固定安装有底座,所述底座的上方设置有支撑台,所述支撑台的上表面设置有固定套,所述底架的底部固定安装有柔性垫。
优选的,所述底座的侧面固定安装有固定环,所述底座的上表面开设有滑槽,所述支撑台的底部固定安装有滑板。
优选的,所述滑槽的底部固定安装有减震弹簧,所述减震弹簧的上端与滑板固定连接,所述滑板的外表面与滑槽滑动连接,这样通过设置的底座和支撑台配合使用,支撑台底部的滑板在底座上表面的滑槽的内部滑动连接,同时底架的底部固定安装有柔性垫,底座通过固定环固定在固晶机的外表面,这样可有效防止托盘掉落地面导致晶片损伤,具有较好的安全性。
优选的,所述支撑台的正面开设有螺纹孔,所述支撑台的背对滑板的一侧开设有若干个凹槽,所述凹槽的内表面与固定套的底部插接。
优选的,所述支撑台的正面设置有旋钮,所述旋钮的面对支撑台的一侧固定安装有螺纹杆,所述螺纹杆的外表面与螺纹孔螺纹连接,所述螺纹杆的远离旋钮的一端穿过螺纹孔与固定套固定连接,这样设置固定套的螺纹孔通过旋钮与支撑台固定连接,这样可有效防止因固晶机工作产生振动导致晶片损伤,同时固定套和支撑台通过旋钮连接,这样便于固定套和支撑台的分离,便于对单个晶片进行提取,防止手直接触碰晶片导致晶片损坏。
优选的,所述固定套的内部开设有固定槽,所述固定槽的内表面固定安装有柔性套,所述柔性套的上端设置为弧形,这样通过设置的固定套,固定套的上表面的固定槽的内沿固定安装有柔性套,且固定套的螺纹孔通过旋钮与支撑台固定连接,这样可有效防止因固晶机工作产生振动导致晶片损伤,同时固定套和支撑台通过旋钮连接,这样便于固定套和支撑台的分离,便于对单个晶片进行提取,防止手直接触碰晶片导致晶片损坏,且柔性套的上表面设置为弧形,便于晶片插入固定套的内部,实用性较强。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
1、通过设置的底座和支撑台配合使用,支撑台底部的滑板在底座上表面的滑槽的内部滑动连接,且底座通过减震弹簧与支撑台连接,同时底架的底部固定安装有柔性垫,底座通过固定环固定在固晶机的外表面,这样可有效防止托盘掉落地面导致晶片损伤,具有较好的安全性。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造