[实用新型]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 202021705793.4 | 申请日： | 2020-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN212970240U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 无锡先仁智芯微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京知鲲知识产权代理事务所(普通合伙) 11866 | 代理人： | 李光平 |
| 地址： | 214063 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及电子件设计技术领域，具体涉及半导体封装结构，其中半导体封装结构，包括金属法兰、电路板及电子件，所述电路板上开设有开槽，所述金属法兰嵌设在所述开槽内，所述开槽内设置与所述金属法兰外壁相贴合的树脂层。本实用新型通过树脂层嵌设在金属法兰及开槽侧壁上，使得金属法兰能够更加稳定地固定在开槽内，可以有效避免安装及固定过程中金属法兰的滑移，保证了封装可靠性，并且有效地提高了良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡先仁智芯微电子技术有限公司，未经无锡先仁智芯微电子技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021705793.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种食用菌搅拌装置
- 下一篇：一种活动板房屋顶的防水结构
