[实用新型]一种低成本MOSFET模块有效
| 申请号： | 202021703701.9 | 申请日： | 2020-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN212625568U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 李亮亮;潘波;许俊;杨尧 | 申请（专利权）人： | 成都赛力康电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L29/78;H01L23/498;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京正华智诚专利代理事务所(普通合伙) 11870 | 代理人： | 李林合 |
| 地址： | 610200 四川省成都市中国(四川)自由*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种低成本MOSFET模块，包括MOSFET晶片、MOSFET基板和绑定线；MOSFET晶片通过绑定线和MOSFET基板固定连接，且MOSFET晶片和MOSFET基板通信连接。本实用新型的晶圆的一致性好，封装的模块电气特性好，且具有产品开发周期短，开发成本低和开发灵活的优势。体积小，杂散电感低，成本低，节省大部分的封装成本，如模具、MOSFET框架和塑封料等。热阻低，晶片直接贴于基板上，减少框架等中间层。多场景且灵活的应用场合，可根据需求来进行不同的布局。且无需开模，开发周期短。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低成本 mosfet 模块 | ||
【主权项】：
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