[实用新型]半导体封装测试探针有效
| 申请号： | 202021593175.5 | 申请日： | 2020-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN212905054U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 邓勇泉;张超;赵攀登;张鸿 | 申请（专利权）人： | 上海泰睿思微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 汪家瀚 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国（上海）自*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体封装测试探针，包括探针主体和用于与产品引脚接触的接触端，接触端设置在探针主体上，接触端为平头端。较佳地，接触端的数目为2个，其中一个接触端朝左设置，另一个接触端朝右设置，该其中一个接触端位于该另一个接触端的左侧。探针主体为U形探针主体，包括左右侧臂和连接臂，左右侧臂均竖向设置且沿左右方向相互间隔设置，连接臂沿所述左右方向设置，左右端分别连接左右侧臂的下端，接触端的数目为2个，分别设置在左侧臂的上端并朝左设置以及设置在右侧臂的上端并朝右设置。本实用新型的半导体封装测试探针能够避免半导体封装测试过程中产品下压接触测试探针时压伤产品引脚，提高生产效率，节约生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 测试 探针 | ||
【主权项】：
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