[实用新型]微机电系统与微机电系统的封装结构有效
| 申请号： | 202021576952.5 | 申请日： | 2020-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN212677376U | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 唐行明;梅嘉欣;张永强 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种微机电系统与微机电系统的封装结构，该微机电系统的封装结构包括基板；多组密封件，与基板相连以形成多个相互分隔的封装外壳，每个封装外壳提供相应的容置腔，相邻的封装外壳与基板构成凹槽；多个微机电结构，分别位于相应容置腔内；多个芯片结构，分别相应容置腔内并与微机电结构电连接；以及密封层，填充在凹槽中，并覆盖每个封装外壳的侧壁。该微机电系统的封装结构通过密封层改善了装外壳的气密性问题。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 封装 结构 | ||
【主权项】：
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