[实用新型]微机电系统与微机电系统的封装结构

说明书

本申请公开了一种微机电系统与微机电系统的封装结构，该微机电系统的封装结构包括基板；多组密封件，与基板相连以形成多个相互分隔的封装外壳，每个封装外壳提供相应的容置腔，相邻的封装外壳与基板构成凹槽；多个微机电结构，分别位于相应容置腔内；多个芯片结构，分别相应容置腔内并与微机电结构电连接；以及密封层，填充在凹槽中，并覆盖每个封装外壳的侧壁。该微机电系统的封装结构通过密封层改善了装外壳的气密性问题。

技术领域

本申请涉及半导体器件制造领域，更具体地，涉及微机电系统与微机电系统的封装结构。

背景技术

基于微机电系统(Micro Electro Mechanical Systems,MEMS)制造的麦克风被称为MEMS麦克风，通常包括MEMS传感器芯片以及与之电连接的功能集成电路(ApplicationSpecific Integrated Circuit,ASIC)芯片，在对MEMS麦克风进行封装的过程中，需要先将MEMS传感器芯片与ASIC芯片连接至基板上，然后通过封装件与基板形成封装外壳以对MEMS传感器芯片与ASIC芯片进行密封处理。

在形成封装外壳的过程中，由于封装件与封装件或者封装件与基板之间焊接位置偏离导致封装外壳的气密性较差，或者由于在切割的过程中的误差导致封装件的部分损坏从而也会造成封装外壳的气密性较差的问题，最终导致MEMS麦克风的产品性能差。

因此，希望提供一种改进的微机电系统与微机电系统的封装结构，以提高MEMS麦克风的产品性能。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种改进的微机电系统与微机电系统的封装结构，通过密封层改善了封装外壳的气密性问题。

根据本实用新型实施例的第一方面，提供了一种微机电系统，包括：多个封装件，所述多个封装件相连形成封装外壳，所述封装外壳提供容置腔；微机电结构，位于所述容置腔内；芯片结构，与所述微机电结构电连接，位于所述容置腔内；以及密封层，与所述多个封装件接触以覆盖所述封装外壳的侧壁。

优选地，所述多个封装件包括：基板、顶板以及所述基板与所述顶板之间所夹的侧板，在所述封装外壳的外侧，所述密封层自所述顶板的侧壁经所述侧板的表面延伸至所述基板上，以密封所述顶板、所述侧板以及所述基板之间的空隙。

优选地，所述侧板具有开孔，所述开孔连通所述容置腔的内外环境，其中，所述密封层自所述侧板表面延伸至所述开孔中，以封闭所述开孔。

优选地，所述多个封装件包括：基板与壳体，所述壳体具有所述容置腔，所述壳体的开口与所述基板相对，在所述封装外壳的外侧，所述密封层自所述壳体的侧壁延伸至所述基板上，以密封所述壳体与所述基板之间的空隙。

优选地，所述壳体的侧壁具有开孔，所述开孔连通所述容置腔的内外环境，其中，所述密封层自所述壳体的侧壁延伸至所述开孔中，以封闭所述开孔。

根据本实用新型实施例的第二方面，提供了一种微机电系统的封装结构，包括：基板；多组密封件，与所述基板相连以形成多个相互分隔的封装外壳，每个所述封装外壳提供相应的容置腔，相邻的所述封装外壳与所述基板构成凹槽；多个微机电结构，分别位于相应的所述容置腔内；多个芯片结构，分别位于相应的所述容置腔内并与所述微机电结构电连接；以及密封层，填充在所述凹槽中，并覆盖每个所述封装外壳的侧壁。

优选地，每组所述密封件包括顶板以及所述基板与所述顶板之间所夹的侧板，在每个所述封装外壳的外侧，所述密封层自所述顶板的侧壁经所述侧板的表面延伸至所述基板上，其中，所述密封层密封所述顶板、所述侧板以及所述基板之间的空隙，并且作为分离每个所述封装外壳的切割位置标记。

优选地，所述侧板具有开孔，所述开孔连通所述容置腔的内外环境，其中，所述密封层自所述侧板表面延伸至所述开孔中，以封闭所述开孔。

优选地，所述开孔位于所述侧板中部。