[实用新型]微机电系统与微机电系统的封装结构

权利要求书

1.一种微机电系统，其特征在于，包括：

多个封装件，所述多个封装件相连形成封装外壳，所述封装外壳提供容置腔；

微机电结构，位于所述容置腔内；

芯片结构，与所述微机电结构电连接，位于所述容置腔内；以及

密封层，与所述多个封装件接触以覆盖所述封装外壳的侧壁。

2.根据权利要求1所述的微机电系统，其特征在于，所述多个封装件包括：基板、顶板以及所述基板与所述顶板之间所夹的侧板，

在所述封装外壳的外侧，所述密封层自所述顶板的侧壁经所述侧板的表面延伸至所述基板上，以密封所述顶板、所述侧板以及所述基板之间的空隙。

3.根据权利要求2所述的微机电系统，其特征在于，所述侧板具有开孔，所述开孔连通所述容置腔的内外环境，

其中，所述密封层自所述侧板表面延伸至所述开孔中，以封闭所述开孔。

4.根据权利要求1所述的微机电系统，其特征在于，所述多个封装件包括：基板与壳体，所述壳体具有所述容置腔，所述壳体的开口与所述基板相对，

在所述封装外壳的外侧，所述密封层自所述壳体的侧壁延伸至所述基板上，以密封所述壳体与所述基板之间的空隙。

5.根据权利要求4所述的微机电系统，其特征在于，所述壳体的侧壁具有开孔，所述开孔连通所述容置腔的内外环境，

其中，所述密封层自所述壳体的侧壁延伸至所述开孔中，以封闭所述开孔。

6.一种微机电系统的封装结构，其特征在于，包括：

基板；

多组密封件，与所述基板相连以形成多个相互分隔的封装外壳，每个所述封装外壳提供相应的容置腔，相邻的所述封装外壳与所述基板构成凹槽；

多个微机电结构，分别位于相应的所述容置腔内；

多个芯片结构，分别位于相应的所述容置腔内并与所述微机电结构电连接；以及

密封层，填充在所述凹槽中，并覆盖每个所述封装外壳的侧壁。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，每组所述密封件包括顶板以及所述基板与所述顶板之间所夹的侧板，

在每个所述封装外壳的外侧，所述密封层自所述顶板的侧壁经所述侧板的表面延伸至所述基板上，

其中，所述密封层密封所述顶板、所述侧板以及所述基板之间的空隙，并且作为分离每个所述封装外壳的切割位置标记。

8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述侧板具有开孔，所述开孔连通所述容置腔的内外环境，

其中，所述密封层自所述侧板表面延伸至所述开孔中，以封闭所述开孔。

9.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，每组所述密封件包括壳体，所述壳体具有所述容置腔，所述壳体的开口与所述基板相对，

在每个所述封装外壳的外侧，所述密封层自所述壳体的侧壁延伸至所述基板上，

其中，所述密封层密封所述壳体与所述基板之间的空隙，并且作为分离每个所述封装外壳的切割位置标记。

10.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述壳体的侧壁具有开孔，所述开孔连通所述容置腔的内外环境，

其中，所述密封层自所述壳体的侧壁延伸至所述开孔中，以封闭所述开孔。