[实用新型]一种硅片自动裂片机有效
| 申请号： | 202021438845.6 | 申请日： | 2020-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN212587460U | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 高培成 | 申请（专利权）人： | 山东民峰智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 济南鼎信专利商标代理事务所(普通合伙) 37245 | 代理人： | 曹玉琳 |
| 地址： | 250200 山东省济南市明水经*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片自动裂片机，涉及硅片加工技术领域，具体为一种硅片自动裂片机，包括安装架，所述安装架内腔的底部固定安装有安装台，所述安装架内腔的顶部固定连接有上置液压伸缩杆，所述上置液压伸缩杆的一端固定连接有上置支撑台，所述上置支撑台的中部开设有第一安装槽，所述第一安装槽的内腔活动套接有第一内置支撑柱，所述安装台的中部开设有安装槽。该硅片自动裂片机，通过下置液压伸缩杆、支撑柱以及照明灯的配合使用，利用下置液压伸缩杆对支撑柱的位置进行调节，进而可以对底部支撑台的位置进行调节，在裂片时确保对硅片进行固定，同时利用照明灯便于操作人员进行操作，提高了该硅片自动裂片机的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 自动 裂片 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
