[实用新型]一种硅片自动裂片机有效
| 申请号: | 202021438845.6 | 申请日: | 2020-07-20 |
| 公开(公告)号: | CN212587460U | 公开(公告)日: | 2021-02-23 |
| 发明(设计)人: | 高培成 | 申请(专利权)人: | 山东民峰智能科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 济南鼎信专利商标代理事务所(普通合伙) 37245 | 代理人: | 曹玉琳 |
| 地址: | 250200 山东省济南市明水经*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 硅片 自动 裂片 | ||
本实用新型公开了一种硅片自动裂片机,涉及硅片加工技术领域,具体为一种硅片自动裂片机,包括安装架,所述安装架内腔的底部固定安装有安装台,所述安装架内腔的顶部固定连接有上置液压伸缩杆,所述上置液压伸缩杆的一端固定连接有上置支撑台,所述上置支撑台的中部开设有第一安装槽,所述第一安装槽的内腔活动套接有第一内置支撑柱,所述安装台的中部开设有安装槽。该硅片自动裂片机,通过下置液压伸缩杆、支撑柱以及照明灯的配合使用,利用下置液压伸缩杆对支撑柱的位置进行调节,进而可以对底部支撑台的位置进行调节,在裂片时确保对硅片进行固定,同时利用照明灯便于操作人员进行操作,提高了该硅片自动裂片机的稳定性。
技术领域
本实用新型涉及硅片加工技术领域,具体为一种硅片自动裂片机。
背景技术
硅片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展,使硅片这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度,硅片在进行加工时需要对硅片进行切割,硅片在激光切割的过程中,为防止激光对切割平台造成损伤,不会直接将硅片切断,需要另外一道裂片的工序,将硅片沿着激光切割痕迹进行掰断,现有的裂片方式一般采用人工进行操作,人工对硅片拿取夹持,然后使用特制的裂片工具将硅片沿着激光切割痕迹进行掰断,工人注意力需要高度集中,且对硅片固定效果差,直接会导致硅片在裂片时损坏,对工作人员的劳动强度较大,因此我们提出了一种硅片自动裂片机。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种硅片自动裂片机,解决了上述背景技术中提出的问题。
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种硅片自动裂片机,包括安装架,所述安装架内腔的底部固定安装有安装台,所述安装架内腔的顶部固定连接有上置液压伸缩杆,所述上置液压伸缩杆的一端固定连接有上置支撑台,所述上置支撑台的中部开设有第一安装槽,所述第一安装槽的内腔活动套接有第一内置支撑柱,所述安装台的中部开设有安装槽,所述安装槽内腔的底部固定连接有下置液压伸缩杆,所述下置液压伸缩杆的顶部固定连接有第一支撑柱,所述第一支撑柱的顶部固定安装有底部支撑台,所述底部支撑台的中部开设有第二安装槽,所述第二安装槽的内腔活动套接有第二内置支撑柱。
可选的,所述第一支撑柱的正面开设有刻度表。
可选的,所述安装台上表面的两侧均活动套接有第二支撑柱,所述第二支撑柱的一端固定连接至底部支撑台的底部,所述第二支撑柱的表面螺纹套接有蝶形螺母。
可选的,所述安装架内腔的顶部固定连接有位于上置液压伸缩杆两侧的照明灯,所述安装架的底部固定安装有支撑腿。
可选的,所述第一内置支撑柱的中部活动套接有安装柱,所述安装柱的两端活动均延伸至上置支撑台的外部且与上置支撑台的内部活动连接,所述安装柱的两端均开设有螺纹,所述安装柱的两端均螺纹连接有固定螺母。
可选的,所述第二内置支撑柱、底部支撑台、上置支撑台以及第一内置支撑柱的表面分别固定连接有防护薄垫,所述底部支撑台的一侧设置有控制开关,所述控制开关分别与下置液压伸缩杆、上置液压伸缩杆以及照明灯电性连接。
本实用新型提供了一种硅片自动裂片机,具备以下有益效果:
1、该硅片自动裂片机,通过上置液压伸缩杆、上置支撑台、第一内置支撑柱、底部支撑台以及第二内置支撑柱的配合使用,利用上置液压伸缩杆对上置支撑台进行安装,可以带动上置支撑台上下移动,进而利用底部支撑台和上置支撑台对硅片进行按压固定,同时在对一些小片的硅片进行裂片时通过加装第一内置支撑柱以及第二内置支撑柱,利用第一内置支撑柱以及第二内置支撑柱对硅片进行按压固定,不仅改变了传统的人工固定的操作方式,增加裂片速度,避免固定不稳导致硅片损坏的问题,同时可以针对不同大小的硅片进行操作,提高了该硅片自动裂片机的实用性。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





