[实用新型]一种硅片自动裂片机有效
| 申请号： | 202021438845.6 | 申请日： | 2020-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN212587460U | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 高培成 | 申请（专利权）人： | 山东民峰智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 济南鼎信专利商标代理事务所(普通合伙) 37245 | 代理人： | 曹玉琳 |
| 地址： | 250200 山东省济南市明水经*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 自动 裂片 | ||
1.一种硅片自动裂片机，包括安装架(1)，其特征在于：所述安装架(1)内腔的底部固定安装有安装台(19)，所述安装架(1)内腔的顶部固定连接有上置液压伸缩杆(8)，所述上置液压伸缩杆(8)的一端固定连接有上置支撑台(12)，所述上置支撑台(12)的中部开设有第一安装槽(10)，所述第一安装槽(10)的内腔活动套接有第一内置支撑柱(13)，所述安装台(19)的中部开设有安装槽(3)，所述安装槽(3)内腔的底部固定连接有下置液压伸缩杆(20)，所述下置液压伸缩杆(20)的顶部固定连接有第一支撑柱(17)，所述第一支撑柱(17)的顶部固定安装有底部支撑台(5)，所述底部支撑台(5)的中部开设有第二安装槽(15)，所述第二安装槽(15)的内腔活动套接有第二内置支撑柱(14)。
2.根据权利要求1所述的一种硅片自动裂片机，其特征在于：所述第一支撑柱(17)的正面开设有刻度表。
3.根据权利要求1所述的一种硅片自动裂片机，其特征在于：所述安装台(19)上表面的两侧均活动套接有第二支撑柱(4)，所述第二支撑柱(4)的一端固定连接至底部支撑台(5)的底部，所述第二支撑柱(4)的表面螺纹套接有蝶形螺母(18)。
4.根据权利要求1所述的一种硅片自动裂片机，其特征在于：所述安装架(1)内腔的顶部固定连接有位于上置液压伸缩杆(8)两侧的照明灯(9)，所述安装架(1)的底部固定安装有支撑腿(2)。
5.根据权利要求1所述的一种硅片自动裂片机，其特征在于：所述第一内置支撑柱(13)的中部活动套接有安装柱(7)，所述安装柱(7)的两端活动均延伸至上置支撑台(12)的外部且与上置支撑台(12)的内部活动连接，所述安装柱(7)的两端均开设有螺纹，所述安装柱(7)的两端均螺纹连接有固定螺母(11)。
6.根据权利要求4所述的一种硅片自动裂片机，其特征在于：所述第二内置支撑柱(14)、底部支撑台(5)、上置支撑台(12)以及第一内置支撑柱(13)的表面分别固定连接有防护薄垫(6)，所述底部支撑台(5)的一侧设置有控制开关(16)，所述控制开关(16)分别与下置液压伸缩杆(20)、上置液压伸缩杆(8)以及照明灯(9)电性连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
