[实用新型]一种晶圆保护装置有效
| 申请号： | 202021396746.6 | 申请日： | 2020-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN212392221U | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 吴谦国 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67;G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 226006 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种晶圆保护装置，包括环状本体，所述环状本体具有中空部、及环绕所述中空部的内环面；晶圆设置在所述中空部内，晶圆的边缘位置抵靠在所述内环面形成对晶圆边缘的保护及定位；所述环状本体设置有至少一个定位件，所述定位件具有与所述中空部相背设置的定位部，且所述定位件可沿所述环状本体的径向移动调节；当晶圆保护装置使用一段时间后，定位部被磨损不能有效定位时，通过将定位件沿环状本体的径向向外调整，补偿磨损量，从而使晶圆保护装置满足定位要求，可以继续使用，从而节约了成本，具有较强的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 保护装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于通富微电子股份有限公司，未经通富微电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021396746.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多功能船舶施工安全报警装置
- 下一篇：多功能梳子
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
