[实用新型]一种晶圆保护装置

说明书

本申请公开了一种晶圆保护装置，包括环状本体，所述环状本体具有中空部、及环绕所述中空部的内环面；晶圆设置在所述中空部内，晶圆的边缘位置抵靠在所述内环面形成对晶圆边缘的保护及定位；所述环状本体设置有至少一个定位件，所述定位件具有与所述中空部相背设置的定位部，且所述定位件可沿所述环状本体的径向移动调节；当晶圆保护装置使用一段时间后，定位部被磨损不能有效定位时，通过将定位件沿环状本体的径向向外调整，补偿磨损量，从而使晶圆保护装置满足定位要求，可以继续使用，从而节约了成本，具有较强的实用性。

技术领域

本发明一般涉及半导体制造领域，具体涉及一种晶圆保护装置。

背景技术

在半导体产品的制造过程中，光刻机是半导体制造领域关键设备，晶圆在光刻机内进行处理时，通常要使用保护装置对晶圆的边缘进行保护，再通过保护装置与设备进行定位，从而实现对晶圆的保护和定位，然而保护装置在使用过程中使用频率高，容易使定位部磨损，保护装置的定位精度就会下降，定位精度偏差超过一定值时，保护装置就无法使用，而保护装置制造成本高，从而造成高额的使用成本和大量的浪费。

实用新型内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种晶圆保护装置，可解决现有保护装置使用寿命短，使用成本高的问题。

第一方面，本实用新型公开了一种晶圆保护装置，所述环状本体具有中空部、及环绕所述中空部的内环面；晶圆设置在所述中空部内，晶圆的边缘位置抵靠在所述内环面形成对晶圆边缘的保护及定位；所述环状本体设置有至少一个定位件，所述定位件具有与所述中空部相背设置的定位部，且所述定位件可沿所述环状本体的径向移动调节。

具体的，在需要将晶圆在光刻机内处理时，将晶圆保护装置放置在光刻机内，通过定位件的定位部进行定位，然后将晶圆放置在环状本体的中空部内，晶圆的边缘抵靠在环状本体的内环面，通过内环面对晶圆的边缘进行保护及对晶圆定位，当晶圆定位装置使用一段时间后，定位部被磨损不能有效定位时，通过将定位件沿环状本体的径向向外调整，补偿磨损量，从而使晶圆保护装置满足定位要求，可以继续使用。

进一步地，所述环状本体具有与所述内环面相邻设置的上表面和下表面，所述定位件设置在所述上表面或下表面。

进一步地，还包括设置在所述上表面或下表面的多个定位脚，所述定位件设置有多个，所述定位件与所述定位脚一一对应设置；

每个所述定位脚远离所述中空部的第一面均平行设置有至少两个第一螺纹孔，至少两个所述第一螺纹孔内均螺纹连接有调整螺栓，所述定位件具有靠近所述中空部的第二面，所述第二面上设置有至少两个定位孔，所述定位件通过所述定位孔套设在所述调整螺栓上，所述定位件可沿所述调整螺栓的轴线方向移动调节。

具体的，通过定位脚与设备内部的定位槽相对应，设置在设备内部的定位槽内，对环状本体进行周向定位，从而防止环状本体转动。将定位件设置在支定位脚上，在将环装本体设置在设备的内部时，定位件也位于设备内的定位槽内，定位件的定位部抵靠在定位槽的侧面，从而实现对环状本体的径向定位，当定位件的定位部磨损时，通过将定位件沿调整螺栓的轴向方向调整，补偿定位部的磨损量，保证晶圆保护装置的定位精度。

作为可实现的方式，所述调整螺栓为螺栓销，所述定位孔内设置有与所述螺栓销的端部相配合的第一定位面，当所述定位孔套设在所述螺栓销上时，所述螺栓销的端部可抵靠在所述第一定位面上。

具体的，所述调整螺栓选用螺栓销，螺栓销的螺纹一端螺接在所述第一螺纹孔内，定位件通过定位孔套设在螺栓销的销轴一端，螺栓销的销轴一端定位精度高，可以更好的与定位孔相配合，将定位孔设置内设置定位面，定位孔套设在定位螺栓上时，定位面抵压在调整螺栓的端部，形成定位。

进一步地，所述第一面上或所述第二面上贯穿设置有第三螺纹孔，所述第三螺纹孔内设置有顶丝，通过所述顶丝可将所述定位件沿所述环状本体的径向方向顶出。