[实用新型]一种晶圆保护装置有效
| 申请号: | 202021396746.6 | 申请日: | 2020-07-15 |
| 公开(公告)号: | CN212392221U | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
| 发明(设计)人: | 吴谦国 | 申请(专利权)人: | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67;G03F7/20 |
| 代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 郭栋梁 |
| 地址: | 226006 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 保护装置 | ||
1.一种晶圆保护装置,包括环状本体,所述环状本体具有中空部、及环绕所述中空部的内环面;晶圆设置在所述中空部内,晶圆的边缘位置抵靠在所述内环面形成对晶圆边缘的保护及定位;其特征在于,所述环状本体设置有至少一个定位件,所述定位件具有与所述中空部相背设置的定位部,且所述定位件可沿所述环状本体的径向移动调节。
2.根据权利要求1所述的晶圆保护装置,其特征在于,所述环状本体具有与所述内环面相邻设置的上表面和下表面,所述定位件设置在所述上表面或下表面。
3.根据权利要求2所述的晶圆保护装置,其特征在于,还包括设置在所述上表面或下表面的多个定位脚,所述定位件设置有多个,所述定位件与所述定位脚一一对应设置;
每个所述定位脚远离所述中空部的第一面均平行设置有至少两个第一螺纹孔,至少两个所述第一螺纹孔内均螺纹连接有调整螺栓,所述定位件具有靠近所述中空部的第二面,所述第二面上设置有至少两个定位孔,所述定位件通过所述定位孔套设在所述调整螺栓上,所述定位件可沿所述调整螺栓的轴线方向移动调节。
4.根据权利要求3所述的晶圆保护装置,其特征在于,所述调整螺栓为螺栓销,所述定位孔内设置有与所述螺栓销的端部相配合的第一定位面,当所述定位孔套设在所述螺栓销上时,所述螺栓销的端部可抵靠在所述第一定位面上。
5.根据权利要求3所述的晶圆保护装置,其特征在于,所述第一面上或所述第二面上贯穿设置有第三螺纹孔,所述第三螺纹孔内设置有顶丝,通过所述顶丝可将所述定位件沿所述环状本体的径向方向顶出。
6.根据权利要求3-5任一所述的晶圆保护装置,其特征在于,所述定位件上设置有连通且相交于所述定位孔的第二螺纹孔,所述第二螺纹孔内设置有定位螺栓。
7.根据权利要求1-5任一所述的晶圆保护装置,其特征在于,所述定位部为所述定位件远离所述中空部的第二定位面。
8.根据权利要求1-5任一所述的晶圆保护装置,其特征在于,所述定位件具有远离所述中空部的第三面,所述第三面为弧形面,所述弧形面的弯曲方向与所述环状本体一致。
9.根据权利要求3-5任一所述的晶圆保护装置,其特征在于,多个所述定位脚与所述环状本体为一体设置。
10.根据权利要求9所述的晶圆保护装置,其特征在于,所述定位件背离所述环状本体的一面与所述环状本体的距离为L1,所述定位脚背离所述环状本体的一面与所述环状本体的距离为L2,其中L1≤L2。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





