[实用新型]一种定位精准的半导体测试座有效
| 申请号： | 202021383504.3 | 申请日： | 2020-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN212750838U | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 闵哲 | 申请（专利权）人： | 苏州朗之睿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/683;H01L21/66;G01R31/26;G01R1/04 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 朱斌兵 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种定位精准的半导体测试座，包括：承载座；在所述承载座上设有连接块，连接块上设有托块；所述托块上的上方依次设有PCB基板、测试片模块和限位盖板，且在所述托块上设有定位销钉，所述定位销钉依次穿过PCB基板、测试片模块和限位盖板后进行定位；在所述限位盖板内设有限位开口，所述限位开口内设有芯片，所述芯片上的芯片管脚与测试片模块相接触，本实用新型的定位精准的半导体测试座，整体结构紧凑，强了测试片引脚与芯片管脚的接触性以及测试片与PCB基板的接触，提高了接触的可靠性，并且整体的精度质量提高，测试稳定，测试良率高，提高了生产效率降低成本，加工难度降低，加工精度提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 定位 精准 半导体 测试 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
