[实用新型]一种金属基板半导体制冷装置有效
| 申请号： | 202021377659.6 | 申请日： | 2020-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN212619452U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 刘俊达;郭淑广 | 申请（专利权）人： | 翎创机电(上海)有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 南京业腾知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32321 | 代理人： | 董存壁 |
| 地址： | 201101 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种金属基板半导体制冷装置，包括壳体，所述壳体内部对称分为第一风道和第二风道，所述壳体内部中心位置安装有金属基板半导体制冷片，金属基板半导体制冷片的冷端和热端分别位于第一风道和第二风道内部，且金属基板半导体制冷片的冷端和热端均安装有散热片，壳体内部包括第一风道和第二风道，并在壳体内部安装有金属基板半导体制冷片，金属基板半导体制冷片的冷端和热端分别位于第一风道和第二风道内部，通过金属基板半导体制冷片作用，从而将第一风道和第二风道形成热风道和冷风道，在风扇和排气口的作用下，可将第一风道或第二风道内部的热风或者冷风送至指定空间，对该空间进行加热或者降温，装置结构紧凑，体积小，可灵活安装多处进行工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 半导体 制冷 装置 | ||
【主权项】：
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