[实用新型]一种金属基板半导体制冷装置有效

专利信息
申请号: 202021377659.6 申请日: 2020-07-14
公开(公告)号: CN212619452U 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 刘俊达;郭淑广 申请(专利权)人: 翎创机电(上海)有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
代理公司: 南京业腾知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32321 代理人: 董存壁
地址: 201101 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 金属 半导体 制冷 装置
【说明书】:

本实用新型公开了一种金属基板半导体制冷装置,包括壳体,所述壳体内部对称分为第一风道和第二风道,所述壳体内部中心位置安装有金属基板半导体制冷片,金属基板半导体制冷片的冷端和热端分别位于第一风道和第二风道内部,且金属基板半导体制冷片的冷端和热端均安装有散热片,壳体内部包括第一风道和第二风道,并在壳体内部安装有金属基板半导体制冷片,金属基板半导体制冷片的冷端和热端分别位于第一风道和第二风道内部,通过金属基板半导体制冷片作用,从而将第一风道和第二风道形成热风道和冷风道,在风扇和排气口的作用下,可将第一风道或第二风道内部的热风或者冷风送至指定空间,对该空间进行加热或者降温,装置结构紧凑,体积小,可灵活安装多处进行工作。

技术领域

本实用新型涉及制冷技术领域,具体为一种金属基板半导体制冷装置。

背景技术

现有的制冷装置通过制冷剂流动带走热量,达到制冷的作用,其结构复杂,且容易发生泄漏造成污染,而金属基板半导体制冷片,利用半导体材料的Peltier效应,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的,且不需要任何制冷剂,可连续工作,没有污染源没有旋转部件,不会产生回转效应,没有滑动部件是一种固体片件,工作时没有震动、噪音、寿命长,被广泛应用。

现有的金属基板半导体制冷装置,没有降温结构进行辅助,通过其自身产生的冷端进行制冷工作,长时间使用时,容易造成两端温差变化,影响降温效果,且外界的杂质容易进入装置内部,造成堵塞,进一步影响装置工作效率,所以急需一种金属基板半导体制冷装置来解决上述问题。

发明内容

本实用新型提供一种金属基板半导体制冷装置,可以有效解决上述背景技术中提出现有的金属基板半导体制冷装置,没有降温结构进行辅助,通过其自身产生的冷端进行制冷工作,长时间使用时,容易造成两端温差变化,影响降温效果,且外界的杂质容易进入装置内部,造成堵塞,进一步影响装置工作效率的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种金属基板半导体制冷装置,包括壳体,所述壳体内部对称分为第一风道和第二风道,所述壳体内部中心位置安装有金属基板半导体制冷片,金属基板半导体制冷片的冷端和热端分别位于第一风道和第二风道内部,且金属基板半导体制冷片的冷端和热端均安装有散热片;

所述第一风道包括风扇,所述风扇内部位于第一风道一端,将空气吸入第一风道内部,所述壳体位于第一风道另一端开设有两个排气口,第一风道内部空气由排气口排出,且两个排气口开口方向相互垂直,所述第二风道与第一风道结构相同;

所述排气口开口内部安装有若干个挡板,挡板中心安装有转轴,且所述转轴两端均从挡板两侧伸出,所述转轴两伸出端分别与排气口两侧壁转动连接。

具体的,所述壳体一侧安装有USB接口,且所述USB接口与风扇和金属基板半导体制冷片电连。

优选的,所述金属基板半导体制冷片的冷端和热端与散热片相连处均涂有导热硅脂。

具体的,所述排气口包括第一排气口和第二排气口,所述第一排气口开口与风扇平行,所述第二排气口的开口与风扇垂直。

优选的,所述挡板两相对的侧边均开设有弧形槽,两个相邻的所述挡板通过弧形槽拼接。

进一步的,所述转轴的一个伸出端安装有齿轮;

所述壳体侧面与挡板垂直方向开设有滑槽,所述滑槽内部滑动安装有滑块,所述滑块底端安装有齿条,所述齿条位于齿轮上方,并与齿轮啮合连接。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果:本实用新型结构科学合理,使用安全方便;

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