[实用新型]一种承压能力强的芯片冷却器

摘要

本实用新型公开了一种承压能力强的芯片冷却器，用于安装在芯片上进行芯片冷却，包括冷却器主体，该冷却器主体对应其内部构造形成有用于引导冷媒流动的冷媒通道、以及对应其边沿处构造形成有与冷媒通道相连通且横向导通冷却器主体内外的两个进出液通道；两个所述进出液通道中至少一个内部设置有强化连接件，该强化连接件至少连接进出液通道相对的上、下壁面且该强化连接件与进出液通道之间存在流动间隙。本实用新型结构简单，通过在进出液通道内设置强化连接件并连接上、下壁面，能够有效的强化进出液通道的承压能力，有效降低导热板发生变形的风险，以保证芯片的稳定工作。