[实用新型]一种芯片加工用贴装机有效
| 申请号： | 202021161649.9 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN212434583U | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 林超伟 | 申请（专利权）人： | 林超伟 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201499 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片加工用贴装机，其结构包括：送料传动带、机箱、贴片夹头、控制面板、控制器，送料传动带通过螺栓水平固定在机箱左侧凹槽内，控制面板呈45°安装在控制器的左侧，控制面板嵌入机箱前端凹槽内，且内部通过导线连接，送料传动带水平固定在贴片夹头的下端，且二者相互平行；有益效果：通过优化后的贴装机通过定位底板的检测触点进行二次的定位检测，避免芯片在定位无法正确的放置在焊盘上，进而引起一系列影响品控的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 工用 装机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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