[实用新型]一种芯片加工用贴装机有效
| 申请号： | 202021161649.9 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN212434583U | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 林超伟 | 申请（专利权）人： | 林超伟 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201499 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 工用 装机 | ||
1.一种芯片加工用贴装机，其结构包括：送料传动带(1)、机箱(2)、贴片夹头(3)、控制面板(4)、控制器(5)，其特征在于：
所述送料传动带(1)通过螺栓水平固定在机箱(2)左侧凹槽内，所述控制面板(4)呈45°安装在控制器(5)的左侧，所述控制面板(4)嵌入机箱(2)前端凹槽内，且内部通过导线连接，所述送料传动带(1)水平固定在贴片夹头(3)的下端，且二者相互平行。
2.如权利要求1所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于：所述贴片夹头(3)由定位底板(31)、移动架(32)、内送料带(33)、轴向调节器(34)、双向螺杆轴(35)组成，所述定位底板(31)垂直固定在移动架(32)的底部，所述内送料带(33)与底部的定位底板(31)相连接，所述轴向调节器(34)垂直固定中双向螺杆轴(35)的中部，所述轴向调节器(34)通过焊接固定在移动架(32)的顶部。
3.如权利要求2所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于：所述定位底板(31)设有输料内腔(311)、平衡板(312)、减震弹簧(313)、移动夹头(314)、辅助夹块(315)、检测触点(316)，所述输料内腔(311)固定在平衡板(312)的顶部并且二者相互平行，所述减震弹簧(313)设有两个以上固定在平衡板(312)的两侧，所述移动夹头(314)底端凹槽与辅助夹块(315)相互嵌套，所述辅助夹块(315)安装在检测触点(316)的顶部，并与移动夹头(314)存在间隙，所述输料内腔(311)与内送料带(33)相连接。
4.如权利要求2所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于：所述双向螺杆轴(35)设有两个以上，且呈矩形状排列。
5.如权利要求3所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于：所述辅助夹块(315)后端设有弹簧，且上端弹簧长度小于下端弹簧长度。
6.如权利要求3所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于：所述检测触点(316)底端呈垂直状。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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