[实用新型]一种芯片加工用贴装机

说明书

本实用新型公开了一种芯片加工用贴装机，其结构包括：送料传动带、机箱、贴片夹头、控制面板、控制器，送料传动带通过螺栓水平固定在机箱左侧凹槽内，控制面板呈45°安装在控制器的左侧，控制面板嵌入机箱前端凹槽内，且内部通过导线连接，送料传动带水平固定在贴片夹头的下端，且二者相互平行；有益效果：通过优化后的贴装机通过定位底板的检测触点进行二次的定位检测，避免芯片在定位无法正确的放置在焊盘上，进而引起一系列影响品控的问题。

技术领域

本实用新型是一种芯片加工用贴装机，属于芯片加工设备领域。

背景技术

贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式，SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等，有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式的冲击，但是在进行贴片加工时候存在一些问题：

由于贴片集成性好，封装引脚较为密集，在进行贴片加工的过程中，倘若芯片对位没有对好，就会造成电气干扰以及损坏芯片的情况。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种芯片加工用贴装机，以解决在进行贴片加工的过程中倘若芯片对位没有对好就会造成电气干扰以及损坏芯片的情况的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种芯片加工用贴装机，其结构包括：送料传动带、机箱、贴片夹头、控制面板、控制器，所述送料传动带通过螺栓水平固定在机箱左侧凹槽内，所述控制面板呈45°安装在控制器的左侧，所述控制面板嵌入机箱前端凹槽内，且内部通过导线连接，所述送料传动带水平固定在贴片夹头的下端，且二者相互平行。

作为优选的，所述贴片夹头由定位底板、移动架、内送料带、轴向调节器、双向螺杆轴组成，所述定位底板垂直固定在移动架的底部，所述内送料带与底部的定位底板相连接，所述轴向调节器垂直固定中双向螺杆轴的中部，所述轴向调节器通过焊接固定在移动架的顶部。

作为优选的，所述定位底板设有输料内腔、平衡板、减震弹簧、移动夹头、辅助夹块、检测触点，所述输料内腔固定在平衡板的顶部并且二者相互平行，所述减震弹簧设有两个以上固定在平衡板的两侧，所述移动夹头底端凹槽与辅助夹块相互嵌套，所述辅助夹块安装在检测触点的顶部，并与移动夹头存在间隙，所述输料内腔与内送料带相连接。

作为优选的，所述双向螺杆轴设有两个以上，且呈矩形状排列。

作为优选的，所述辅助夹块后端设有弹簧，且上端弹簧长度小于下端弹簧长度。

作为优选的，所述检测触点底端呈垂直状。

作为优选的，所述检测触点为硬铜材质。

有益效果

本实用新型一种芯片加工用贴装机，具有以下效果：通过优化后的贴装机通过定位底板的检测触点进行二次的定位检测，避免芯片在定位无法正确的放置在焊盘上，进而引起一系列影响品控的问题。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种芯片加工用贴装机的结构示意图。

图2为本实用贴片夹头的正视结构示意图。

图3为本实用定位底板的剖视结构示意图。