[实用新型]一种用于芯片承载带的芯片更换装置有效
| 申请号： | 202021145277.0 | 申请日： | 2020-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN212783382U | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 周科群;赵亚东;汪洋;陈楚杰 | 申请（专利权）人： | 宁波芯健半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;贾允 |
| 地址： | 315336 浙江省宁波市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于芯片承载带的芯片更换装置，包括承载带固定装置、真空吸附装置和承载带；所述承载带固定装置与所述承载带连接；所述真空吸附装置靠近所述承载带固定装置设置；所述承载带固定装置用于固定所述承载带，所述真空吸附装置用于将所述承载带中异常芯片取出，并更换替补芯片，通过真空吸附方式实现承载带内芯片的快速更换，同时保证了更换过程中芯片结构的完整性，通过将承载带固定后再进行芯片更换，提高了芯片更换的准确性和效率，相对于现有技术，可以有效降低传统夹取对芯片造成的损伤，保护芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 承载 更换 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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