[实用新型]一种用于芯片承载带的芯片更换装置

权利要求书

1.一种用于芯片承载带的芯片更换装置，其特征在于，包括承载带固定装置(1)、真空吸附装置(2)和承载带(3)；

所述承载带固定装置包括底板和固定件，所述承载带(3)设置在所述底板上，所述固定件与所述承载带(3)连接；

所述真空吸附装置(2)靠近所述承载带固定装置(1)设置。

2.根据权利要求1所述的用于芯片承载带的芯片更换装置，其特征在于，所述承载带(3)呈纵向延伸设置，沿所述纵向延伸的一侧设有多个定位孔(31)，沿所述纵向延伸的另一侧设有多个安装槽(32)，每个所述安装槽(32)通过设置盖带(33)密封。

3.根据权利要求2所述的用于芯片承载带的芯片更换装置，其特征在于，所述底板为支撑板(11)，所述固定件为固定杆(12)；所述固定杆(12)设置在所述支撑板(11)上，所述固定杆(12)与所述定位孔(31)配合，将所述承载带(3)固定在所述支撑板(11)上。

4.根据权利要求1所述的用于芯片承载带的芯片更换装置，其特征在于，所述真空吸附装置(2)包括真空发生装置(21)和芯片吸附管(22)；所述芯片吸附管(22)与所述真空发生装置(21)连接。

5.根据权利要求4所述的用于芯片承载带的芯片更换装置，其特征在于，所述芯片吸附管(22)包括控制端头(221)、吸附端头(222)和导气管(223)；所述控制端头(221)设置在所述导气管(223)的一端，并与所述真空发生装置(21)连接，所述吸附端头(222)设置在所述导气管(223)的另一端。

6.根据权利要求5所述的用于芯片承载带的芯片更换装置，其特征在于，所述控制端头(221)设有控制模块，所述控制模块与所述真空发生装置(21)连接。

7.根据权利要求5所述的用于芯片承载带的芯片更换装置，其特征在于，所述吸附端头(222)设有吸附面，所述吸附面呈平面设置。

8.根据权利要求4所述的用于芯片承载带的芯片更换装置，其特征在于，所述真空发生装置(21)为真空发生器。

9.根据权利要求2所述的用于芯片承载带的芯片更换装置，其特征在于，还包括剥离装置，所述剥离装置靠近所述承载带固定装置(1)设置，所述剥离装置用于剥离所述盖带，以使所述真空吸附装置(2)伸进所述安装槽吸附芯片。

10.根据权利要求2所述的用于芯片承载带的芯片更换装置，其特征在于，还包括封合装置，所述封合装置靠近所述承载带固定装置(1)设置，所述封合装置用于在芯片更换完成后，对所述盖带进行封合操作。