[实用新型]一种用于芯片承载带的芯片更换装置

说明书

本实用新型公开了一种用于芯片承载带的芯片更换装置，包括承载带固定装置、真空吸附装置和承载带；所述承载带固定装置与所述承载带连接；所述真空吸附装置靠近所述承载带固定装置设置；所述承载带固定装置用于固定所述承载带，所述真空吸附装置用于将所述承载带中异常芯片取出，并更换替补芯片，通过真空吸附方式实现承载带内芯片的快速更换，同时保证了更换过程中芯片结构的完整性，通过将承载带固定后再进行芯片更换，提高了芯片更换的准确性和效率，相对于现有技术，可以有效降低传统夹取对芯片造成的损伤，保护芯片。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种用于芯片承载带的芯片更换装置。

背景技术

随着电子设备小型化，电子部件的存储、处理和传送变得更加重要。一般来讲，电子部件在具有形成于其中以保持电子部件的多个口袋的承载带组件中被传送到组装位置。承载带组件包括承载带和盖带或膜。通常通过热成形或压花操作制造承载带，其中热塑性聚合物的幅材被递送到形成承载带中的部件口袋的模具。盖带可沿承载带的边缘连续热密封，以密封承载带的口袋内的电子部件。

芯片放入承载带中，经盖带热封后，位置就固定在承载带口袋内，如有异常芯片需要替换的时候，常规方法采用从芯片侧面夹取芯片后再放入载带的方法，容易造成芯片刮伤等异常，且夹取时可能会触碰到电路层，大大增加芯片损伤的风险。

实用新型内容

针对现有技术的上述问题，本实用新型的目的在于，提供一种用于芯片承载带的芯片更换装置，改善芯片更换方式，使得芯片更换时对芯片本身的质量影响降到最小。

为了解决上述技术问题，本实用新型的具体技术方案如下：

本实用新型提供一种用于芯片承载带的芯片更换装置，包括承载带固定装置和真空吸附装置；

所述承载带固定装置与所述承载带连接；

具体地，所述承载带固定装置包括底板和固定件，所述承载带设置在所述底板上，所述固定件与所述承载带连接；

所述真空吸附装置靠近所述承载带固定装置设置；

所述承载带固定装置用于固定所述承载带，所述真空吸附装置用于将所述承载带中异常芯片取出，并更换替补芯片。

进一步地，所述承载带呈纵向延伸设置，沿所述纵向延伸的一侧设有多个定位孔，沿所述纵向延伸的另一侧设有多个安装槽，每个所述安装槽通过设置盖带密封。

作为可选地，所述底板为支撑板，所述固定件为固定杆；所述固定杆设置在所述支撑板上，所述固定杆与所述定位孔配合，将所述承载带固定在所述支撑板上。

进一步地，所述真空吸附装置包括真空发生装置和芯片吸附管；所述芯片吸附管与所述真空发生装置连接。

进一步地，所述芯片吸附管包括控制端头、吸附端头和导气管；所述控制端头设置在所述导气管的一端，并与所述真空发生装置连接，所述吸附端头设置在所述导气管的另一端。

作为可选地，所述控制端头设有控制模块，所述控制模块与所述真空发生装置连接。

作为可选地，所述吸附端头设有吸附面，所述吸附面呈平面设置。

作为优选地，所述真空发生装置为真空发生器。

进一步地，所述芯片更换装置还包括剥离装置，所述剥离装置用于将所述盖带，以使所述真空吸附装置伸进所述安装槽吸附芯片。

进一步地，所述芯片更换装置还包括封合装置，所述封合装置用于在芯片更换完成后，对所述盖带进行封合操作。

采用上述技术方案，本实用新型所述的具有如下有益效果：