[实用新型]一种用于半导体照明制造的晶圆切割装置有效
| 申请号： | 202021023460.3 | 申请日： | 2020-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN213533292U | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 冉美霞 | 申请（专利权）人： | 深圳市建创兴电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/00;B28D7/04;H01L21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体加工技术领域，且公开了一种用于半导体照明制造的晶圆切割装置，包括支撑架，所述支撑架顶面的一侧固定连接有工作台，所述支撑架顶面的另一侧开设有让位槽，所述工作台的内部开设有安装槽，所述工作台顶面的一侧固定连接有传动机构。本实用新型通过传动机构中的螺套推板等距多次自动推送安装槽内部的硅晶棒至工作台一侧的外部，实现自动送料，初步降低工作人员的工作负担，然后由工作台和辅助平台顶面各自安装的夹持机构内部第一电动伸缩杆推动调节弧压板对硅晶棒伸出的切割段两端进行夹持锁合，避免切割作业时，硅晶棒出现滑滚导致切口不整齐，后续切片加工中层次不齐的端口处物料浪费较多的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 照明 制造 切割 装置 | ||
【主权项】：
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