[实用新型]一种半导体测试机装置有效
| 申请号： | 202021019911.6 | 申请日： | 2020-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN212845754U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 卞杰锋 | 申请（专利权）人： | 苏州全威电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体测试机装置，包括箱体，所述箱体内设置有探针和底座，所述底座与箱体固定连接，所述底座的两侧对称设置有第一限位装置和第二限位装置，所述底座的一侧设置有滑动板，所述滑动板的一侧设置有垫板，所述垫板与滑动板固定连接，所述垫板的一侧设置有第二橡胶垫，所述第二橡胶垫固定连接有第二横板，所述第二横板与垫板固定连接，所述垫板的一侧设置有第一横板，所述第一横板的一侧固定连接有第一橡胶垫，所述第一横板的另一侧固定连接有把手，所述第一横板的两侧对称设置有第二伸缩装置和第一伸缩装置，以上部件的配合使用能实现对被检测芯片的限位，避免探针与芯片接触时产生位移，避免针尖划伤芯片表面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 测试 装置 | ||
【主权项】：
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