[实用新型]一种半导体测试机装置有效
申请号: | 202021019911.6 | 申请日: | 2020-06-05 |
公开(公告)号: | CN212845754U | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 卞杰锋 | 申请(专利权)人: | 苏州全威电子科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/04 |
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地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 测试 装置 | ||
本实用新型公开了一种半导体测试机装置,包括箱体,所述箱体内设置有探针和底座,所述底座与箱体固定连接,所述底座的两侧对称设置有第一限位装置和第二限位装置,所述底座的一侧设置有滑动板,所述滑动板的一侧设置有垫板,所述垫板与滑动板固定连接,所述垫板的一侧设置有第二橡胶垫,所述第二橡胶垫固定连接有第二横板,所述第二横板与垫板固定连接,所述垫板的一侧设置有第一横板,所述第一横板的一侧固定连接有第一橡胶垫,所述第一横板的另一侧固定连接有把手,所述第一横板的两侧对称设置有第二伸缩装置和第一伸缩装置,以上部件的配合使用能实现对被检测芯片的限位,避免探针与芯片接触时产生位移,避免针尖划伤芯片表面。
技术领域
本实用新型涉及一种测试机装置,具体是一种半导体测试机装置。
背景技术
芯片是一种将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路,集成电路芯片的测试分类包括:晶圆测试、芯片测试和封装测试,芯片测试是在晶圆经过切割、减薄工序,成为一片片独立的片之后的测试,其一般是将芯片放在测试平台上,用探针探到芯片中事先确定的测试点,探针上可以通过直流电流和交流信号,可以对其进行各种电气参数测试。
在对芯片进行检测的过程中需要对芯片进行放置固定,以便后续进行测试,芯片在测试过程中,测试探针接触芯片后形成固定支点,芯片往往会随机跳动,导致探针存在偏移,不仅影响测试效率,同时针尖容易划伤芯片表面。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体测试机装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种半导体测试机装置,包括箱体,所述箱体内设置有探针和底座,所述底座与箱体固定连接,所述底座的两侧对称设置有第一限位装置和第二限位装置,所述底座的一侧设置有滑动板,所述滑动板的一侧设置有垫板,所述垫板与滑动板固定连接,所述垫板的一侧设置有第二橡胶垫,所述第二橡胶垫固定连接有第二横板,所述第二横板与垫板固定连接,所述垫板的一侧设置有第一横板,所述第一横板的一侧固定连接有第一橡胶垫,所述第一横板的另一侧固定连接有把手,所述第一横板的两侧对称设置有第二伸缩装置和第一伸缩装置。
作为本实用新型进一步的方案:所述第二限位装置包括丝杆和支板,所述丝杆外套设有支板,所述丝杆与支板螺纹连接,所述支板与底座固定连接,所述第一限位装置和第二限位装置的结构和各部件的规格均相同。
作为本实用新型再进一步的方案:所述底座固定连接有两个滑块,所述滑动板开设有滑槽,所述滑块设置在滑动板开设的滑槽内。
作为本实用新型再进一步的方案:所述滑动板表面开设有凹槽。
作为本实用新型再进一步的方案:所述垫板开设有弧槽。
作为本实用新型再进一步的方案:所述连杆的一端贯穿滤板设置在罐体的内腔,所述第一伸缩装置包括回缩弹簧、杆体和筒体,所述筒体与垫板固定连接,所述筒体内套设有杆体,所述杆体套设在筒体内的一端固定连接有回缩弹簧,所述回缩弹簧的一端与筒体固定连接,所述杆体套设在筒体外的一端表面与第一横板固定连接,所述第二伸缩装置和第一伸缩装置的结构和各部件的规格均相同。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、通过箱体、底座、第一限位装置、第二限位装置、滑动板、垫板、第二橡胶垫、第二横板、第一横板、第一橡胶垫、第二伸缩装置和第一伸缩装置,以上部件的配合使用能实现对被检测芯片的限位,避免探针与芯片接触时产生位移,避免针尖划伤芯片表面,提高检测效率和质量。
2、通过箱体、底座、第一限位装置、第二限位装置、滑动板和滑块的配合使用,能实现对被检测芯片位置的调整,提高芯片的检测质量。
附图说明
图1为一种半导体测试机装置的结构示意图。
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