[实用新型]一种半导体测试机装置有效

专利信息
申请号: 202021019911.6 申请日: 2020-06-05
公开(公告)号: CN212845754U 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 卞杰锋 申请(专利权)人: 苏州全威电子科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 测试 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体测试机装置,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)内设置有探针(2)和底座(6),所述底座(6)与箱体(1)固定连接,所述底座(6)的两侧对称设置有第一限位装置(8)和第二限位装置(14),所述底座(6)的一侧设置有滑动板(12),所述滑动板(12)的一侧设置有垫板(20),所述垫板(20)与滑动板(12)固定连接,所述垫板(20)的一侧设置有第二橡胶垫(17),所述第二橡胶垫(17)固定连接有第二横板(18),所述第二横板(18)与垫板(20)固定连接,所述垫板(20)的一侧设置有第一横板(13),所述第一横板(13)的一侧固定连接有第一橡胶垫(16),所述第一横板(13)的另一侧固定连接有把手(4),所述第一横板(13)的两侧对称设置有第二伸缩装置(19)和第一伸缩装置(21)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体测试机装置,其特征在于:所述第二限位装置(14)包括丝杆(7)和支板(9),所述丝杆(7)外套设有支板(9),所述丝杆(7)与支板(9)螺纹连接,所述支板(9)与底座(6)固定连接,所述第一限位装置(8)和第二限位装置(14)的结构和各部件的规格均相同。

3.根据权利要求1所述的一种半导体测试机装置,其特征在于:所述底座(6)固定连接有两个滑块(10),所述滑动板(12)开设有滑槽,所述滑块(10)设置在滑动板(12)开设的滑槽内。

4.根据权利要求1所述的一种半导体测试机装置,其特征在于:所述滑动板(12)表面开设有凹槽(22)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体测试机装置,其特征在于:所述垫板(20)开设有弧槽(15)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体测试机装置,其特征在于:所述第一伸缩装置(21)包括回缩弹簧(3)、杆体(5)和筒体(11),所述筒体(11)与垫板(20)固定连接,所述筒体(11)内套设有杆体(5),所述杆体(5)套设在筒体(11)内的一端固定连接有回缩弹簧(3),所述回缩弹簧(3)的一端与筒体(11)固定连接,所述杆体(5)套设在筒体(11)外的一端表面与第一横板(13)固定连接,所述第二伸缩装置(19)和第一伸缩装置(21)的结构和各部件的规格均相同。

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