[实用新型]一种半导体测试机和针测机的压合装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体测试机和针测机的压合装置，包括测试载台、测试槽、导向滑槽、移动块、横向伸缩杆、纵向伸缩杆和压盘，当需要进行半导体晶舟测试工作时，首先可将需要进行测试的晶舟放置到测试槽内部，根据实际晶舟的型号规格不同的需要，通过人工推动移动块在导向滑槽内部进行移动到与晶舟四个边角处对应位置，然后通过横向伸缩杆对压盘的水平距离进行实时调节，使压盘能够正对晶舟的边角上方位置处，通过纵向伸缩杆调节压盘的纵向距离，使压盘能够与晶舟的边角处进行接触固定，避免测试过程中设备晃动导致晶舟移位，影响测试的效果，同时可使装置能够适用于不同型号规格的晶舟测试压合，提高了装置使用的效率。