[实用新型]一种半导体测试机和针测机的压合装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体测试机和针测机的压合装置，包括测试载台、测试槽、导向滑槽、移动块、横向伸缩杆、纵向伸缩杆和压盘，当需要进行半导体晶舟测试工作时，首先可将需要进行测试的晶舟放置到测试槽内部，根据实际晶舟的型号规格不同的需要，通过人工推动移动块在导向滑槽内部进行移动到与晶舟四个边角处对应位置，然后通过横向伸缩杆对压盘的水平距离进行实时调节，使压盘能够正对晶舟的边角上方位置处，通过纵向伸缩杆调节压盘的纵向距离，使压盘能够与晶舟的边角处进行接触固定，避免测试过程中设备晃动导致晶舟移位，影响测试的效果，同时可使装置能够适用于不同型号规格的晶舟测试压合，提高了装置使用的效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体测试技术领域，具体是一种半导体测试机和针测机的压合装置。

背景技术

半导体生产制造过程中晶圆测试时使用的针测机，对针测晶圆传输机构的晶舟承载台改造，针测机就外观而言分为两大部分；一为机台主体部分，另外为芯片传输机构故名思意即为主要操作部分，主体部分将晶圆与探针卡放置于测试机的测试头底下作测试，而晶圆传输机构的主要工作是将晶舟内晶圆传输至承载盘作测试之用，半导体的生产和制造在不断的发展中形成了完善的生产流程，一般是芯片电路设计-晶圆的制造-晶圆的测试-晶圆的切割研磨-芯片的封装-成品芯片的测试，半导体生产制造的过程中，晶圆的测试对该芯片的成本控制尤其重要，晶圆的测试可以将功能缺陷的芯片找出，不进入后期较大成本的封装中，节约了整体的成本，同时也对上一工序——晶圆的制造提供改良的指导方向，因此晶圆测试是半导体整个制造过程中必不可少的重要环节，晶圆测试设备由手动到半自动，再到现在的全自动针测机，效率、稳定性、安全性都在成倍的提高。

晶圆在整个制造过程中均承载在晶舟盒内，一个晶舟为一批，通常一盒承载25片晶圆，中测时将晶舟放于针测机台晶舟承载台上，这个步骤都是由人工操作的，人员往承载台上放置晶圆时，常常会发生放置不到位的情况，或者测试过程中设备晃动也会导致晶圆发生偏移，从而影响测试的整体效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体测试机和针测机的压合装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体测试机和针测机的压合装置，包括测试载台，所述测试载台的顶部开设有测试槽，所述测试槽的两侧皆开设有导向滑槽，所述导向滑槽的内侧皆滑动安装有移动块，所述移动块的顶部皆开设有转动孔，所述转动孔的内侧皆活动插接有立杆，所述立杆的顶部一侧固定安装有横向伸缩杆，所述横向伸缩杆的底部皆固定安装有纵向伸缩杆，所述纵向伸缩杆的底端皆固定安装有压盘。

作为本实用新型进一步的方案：所述测试载台的底部四个边角处皆开设有吸附槽，且吸附槽的内侧皆固定安装有吸盘。

作为本实用新型再进一步的方案：所述测试槽与导向滑槽垂直方向的内壁贯穿活动安装有调节杆，所述调节杆的表面和导向滑槽贯穿处的内壁皆设置有螺纹，所述调节杆相对的一端皆活动安装有转轴，所述转轴相对的一端皆固定安装有夹持板，且夹持板的宽度与测试槽的宽度相同。

作为本实用新型进一步的方案：所述夹持板相对的一侧表面皆粘贴设置有抵触垫，且抵触垫的材质为具有良好收缩弹性的橡胶材质。

作为本实用新型进一步的方案：所述导向滑槽内部设置的移动块数量皆为两个。

作为本实用新型进一步的方案：所述调节杆的外端皆固定安装有调节旋钮，且调节旋钮的外沿皆设置有防滑纹路。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：