[实用新型]一种碳化硅舟有效
| 申请号： | 202020944319.0 | 申请日： | 2020-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN212182285U | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 姚民利;刘炜;刘飞;王兴龙;皇甫丙臣;赵金 | 申请（专利权）人： | 陕西固勤材料技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 西安恒泰知识产权代理事务所 61216 | 代理人： | 孙雅静 |
| 地址： | 710000 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种碳化硅舟，用于承载硅片，包括舟体，所述的舟体包括平行设置的第一侧板和第二侧板，还包括横梁组件，所述的横梁组件连接设置在第一侧板和第二侧板之间，并与第一侧板和第二侧板垂直；所述的横梁组件包括互相平行设置的第一横梁、第二横梁和第三横梁，第一横梁和第二横梁上均设置卡槽件，所述的卡槽件包括第一卡槽和第二卡槽，用于承载硅片；所述的第一横梁位于第二横梁的上方，第一横梁和第二横梁的剖面均为“L”形。本实用新型的碳化硅舟具有易加工的优点，相较于石墨舟，不需要涂层；使用寿命长，横梁组件的设置为L型，具有抗弯强度高和抗蠕变的效果，且不需要二次加工；同时相较于圆形和长方形具有减重，易加工的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
