[实用新型]一种考虑芯片表面压力均衡的凸台式压接型IGBT模块有效
| 申请号： | 202020943021.8 | 申请日： | 2020-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN211858624U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 侯婷;郭伟力;姬煜轲;李岩;何智鹏;周月宾;刘智;马定坤;王来利 | 申请（专利权）人： | 南方电网科学研究院有限责任公司;中国南方电网有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L29/739 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 朱海临 |
| 地址： | 510530 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种考虑芯片表面压力均衡的凸台式压接型IGBT模块，包括由发射极上凸台和发射极下凸台组成的发射极凸台，发射极上凸台下部设置有柱形发射极孔，发射极下凸台包括凸台本体，凸台本体上连接有与柱形发射极孔配合连接的开口销，开口销中设置有蝶形弹簧，蝶形弹簧顶部紧贴柱形槽的顶部；凸台本体下侧依次设置有发射极钼片、芯片、集电极钼片以及集电极凸台。本实用新型引入碟形弹簧，并采用开口销插接结构，实现芯片间压力均衡。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 考虑 芯片 表面 压力 均衡 台式 压接型 igbt 模块 | ||
【主权项】：
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