[实用新型]一种半导体引线框架表面处理装置有效
| 申请号： | 202020856217.3 | 申请日： | 2020-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN212122847U | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 焦建坤 | 申请（专利权）人： | 深圳市集芯源电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B41/04;B24B41/06;B24B47/04;B24B47/22;B24B57/02;H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 | 代理人： | 赵英杰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体引线框架表面处理装置，具体涉及半导体制造领域，包括加工处理箱，加工处理箱的两侧分别安装有废液回收箱和水液泵送机构，加工处理箱的顶面安装有酸液稀释储箱，加工处理箱内腔的底面安装有升降架和加工夹台，加工处理箱的内侧安装有往复运动机构，往复运动机构的输出端固定连接有酸液导出刷头，酸液导出刷头的底面设有软刷毛，酸液导出刷头的内部开设有喷射流道。本实用新型通过设置酸液刷洗机构，利用往复运动机构和酸液导出刷头在对半导体引线框架表面处理时，通过酸液和刷头共同作用对引线框架表面糙面进行抛光处理，达到电镀所需平滑光面结构，实现对半导体引线框架表面的快速高效处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 引线 框架 表面 处理 装置 | ||
【主权项】：
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