[实用新型]一种半导体引线框架表面处理装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体引线框架表面处理装置，具体涉及半导体制造领域，包括加工处理箱，加工处理箱的两侧分别安装有废液回收箱和水液泵送机构，加工处理箱的顶面安装有酸液稀释储箱，加工处理箱内腔的底面安装有升降架和加工夹台，加工处理箱的内侧安装有往复运动机构，往复运动机构的输出端固定连接有酸液导出刷头，酸液导出刷头的底面设有软刷毛，酸液导出刷头的内部开设有喷射流道。本实用新型通过设置酸液刷洗机构，利用往复运动机构和酸液导出刷头在对半导体引线框架表面处理时，通过酸液和刷头共同作用对引线框架表面糙面进行抛光处理，达到电镀所需平滑光面结构，实现对半导体引线框架表面的快速高效处理。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，更具体地说，本实用新型具体为一种半导体引线框架表面处理装置。

背景技术

半导引线框架是指用于连接半导体集成块内部芯片的接触点和外部导线的薄板金属框架，它的生产原料主要是铜卷，目前常规的半导体引线框架主要为模具冲压法，是通过模具的冲压力冲压间歇传送的薄板材料而制成，多适用于大规模生产，模具冲压法一般有以下工艺步骤：冲压、表面处理、切断成型和检片包装，冲压就是铜薄板在模具的冲压下冲压成引线框架；表面处理是将成型的引线框架进行表面进行抛光处理，便于进行电镀提高其导电性。

目前所广泛使用的半导体引线框架表面处理设备大多通过硬质的抛光毛刷对铜质金属表面进行抛光处理，抛光工作效率低下，且在框架的死角位置会出现遗漏，另外由于半导引线框架的结构较小难以进行固定夹持，硬质的抛光毛刷在高速旋转的过程中易对引线框架的侧面施加侧向力击飞夹持件，造成加工废品率较高，存在一定缺陷。

因此亟需提供一种半导体引线框架表面处理装置。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种半导体引线框架表面处理装置，通过设置酸液刷洗机构，利用往复运动机构和酸液导出刷头在对半导体引线框架表面处理时，通过酸液和刷头共同作用对引线框架表面糙面进行抛光处理，且利用往复运动机构驱动酸液导出刷头沿半导体引线框架表面进行横向运动，与半导体引线框架的夹持方向平行，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体引线框架表面处理装置，包括加工处理箱，所述加工处理箱的两侧分别固定安装有废液回收箱和水液泵送机构，所述加工处理箱的顶面固定安装有酸液稀释储箱，所述加工处理箱内腔的底面固定安装有升降架，所述升降架的顶面固定安装有加工夹台，所述加工夹台的顶面固定安装有定位夹持机构，所述加工处理箱的内侧固定安装有往复运动机构，所述往复运动机构的输出端固定连接有酸液导出刷头，所述酸液导出刷头的底面设有软刷毛，所述酸液导出刷头的内部开设有喷射流道，所述喷射流道的端部固定连接有伸缩导管，所述往复运动机构包括驱动圆盘、摆杆、摆动齿、往复齿条和支撑套块，所述往复齿条滑动套接于支撑套块的内侧，所述摆杆的底端与摆动齿的顶面固定连接，所述摆动齿的底面和往复齿条的顶面开设有轮齿并相互啮合。

在一个优选地实施方式中，所述定位夹持机构包括夹持定位块、动夹板、电动推杆和静夹板，所述电动推杆和静夹板的底面与夹持定位块的底面固定连接，所述动夹板的一侧与电动推杆的输出端固定连接，所述动夹板和静夹板呈对称分布于夹持定位块顶面的两侧。

在一个优选地实施方式中，所述支撑套块的一侧与加工处理箱的内壁固定连接，所述支撑套块的内侧设有与往复齿条底面滑动抵接的滑轮，所述往复齿条的滑动方向与动夹板和静夹板的布置方向相同。

在一个优选地实施方式中，所述摆动齿转动安装于加工处理箱的内壁表面，所述摆杆的表面开设有长条型通孔，所述驱动圆盘由电机和圆盘构成，所述圆盘固定套接于电机的输出端，所述圆盘的表面固定安装有位于圆盘边缘的销柱，所述摆杆套接于所述销柱表面。