[实用新型]一种半导体引线框架表面处理装置

权利要求书

1.一种半导体引线框架表面处理装置，包括加工处理箱(1)，其特征在于：所述加工处理箱(1)的两侧分别固定安装有废液回收箱(2)和水液泵送机构(9)，所述加工处理箱(1)的顶面固定安装有酸液稀释储箱(8)，所述加工处理箱(1)内腔的底面固定安装有升降架(3)，所述升降架(3)的顶面固定安装有加工夹台(4)，所述加工夹台(4)的顶面固定安装有定位夹持机构(5)，所述加工处理箱(1)的内侧固定安装有往复运动机构(6)，所述往复运动机构(6)的输出端固定连接有酸液导出刷头(7)，所述酸液导出刷头(7)的底面设有软刷毛(71)，所述酸液导出刷头(7)的内部开设有喷射流道(72)，所述喷射流道(72)的端部固定连接有伸缩导管(10)，所述往复运动机构(6)包括驱动圆盘(61)、摆杆(62)、摆动齿(63)、往复齿条(64)和支撑套块(65)，所述往复齿条(64)滑动套接于支撑套块(65)的内侧，所述摆杆(62)的底端与摆动齿(63)的顶面固定连接，所述摆动齿(63)的底面和往复齿条(64)的顶面开设有轮齿并相互啮合。

2.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架表面处理装置，其特征在于：所述定位夹持机构(5)包括夹持定位块(51)、动夹板(52)、电动推杆(53)和静夹板(54)，所述电动推杆(53)和静夹板(54)的底面与夹持定位块(51)的底面固定连接，所述动夹板(52)的一侧与电动推杆(53)的输出端固定连接，所述动夹板(52)和静夹板(54)呈对称分布于夹持定位块(51)顶面的两侧。

3.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架表面处理装置，其特征在于：所述支撑套块(65)的一侧与加工处理箱(1)的内壁固定连接，所述支撑套块(65)的内侧设有与往复齿条(64)底面滑动抵接的滑轮，所述往复齿条(64)的滑动方向与动夹板(52)和静夹板(54)的布置方向相同。

4.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架表面处理装置，其特征在于：所述摆动齿(63)转动安装于加工处理箱(1)的内壁表面，所述摆杆(62)的表面开设有长条型通孔，所述驱动圆盘(61)由电机和圆盘构成，所述圆盘固定套接于电机的输出端，所述圆盘的表面固定安装有位于圆盘边缘的销柱，所述摆杆(62)套接于所述销柱表面。

5.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架表面处理装置，其特征在于：所述水液泵送机构(9)包括高压泵(91)和水液储罐(92)，所述高压泵(91)的输出端与水液储罐(92)的内腔固定连接，所述水液储罐(92)的输出端固定连接有连通管(93)，所述连通管(93)的另一端与伸缩导管(10)的端部相连通，所述酸液稀释储箱(8)的底面设有注液管口(81)，所述注液管口(81)的另一端与连通管(93)的内部相连通。

6.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架表面处理装置，其特征在于：所述酸液导出刷头(7)的底面开设有若干喷孔并均匀分布，所述喷孔与喷射流道(72)的底端相连通。

7.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架表面处理装置，其特征在于：所述酸液导出刷头(7)、酸液稀释储箱(8)和伸缩导管(10)为防腐材质构件，所述酸液稀释储箱(8)为不锈钢箱体结构，所述软刷毛(71)为防腐纤维材质构件。