[实用新型]大电流二极管器件有效
| 申请号： | 202020841487.7 | 申请日： | 2020-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN211858641U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 廖兵;沈礼福 | 申请（专利权）人： | 苏州达晶微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367;H01L25/11 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 215163 江苏省苏州市高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种大电流二极管器件，包括2个二极管芯片、金属基座和引线架，一环氧封装层包覆于2个二极管芯片、金属基座和引线架上，所述金属基座的上表面具有2个支撑部，所述2个二极管芯片位于金属基座正上方并且其各自同极性一端分别通过焊锡层与金属基座的2个支撑部电连接；所述引线架进一步包括横金属板和分别位于横金属板两端的第一竖金属板和第二竖金属板，所述横金属板的中央具有2个向下外凸的焊接凸起块。本实用新型既有利于进一步降低器件的体积和占用PCB电路板的面积，满足市场对产品小型化需求，也有利于快速将二极管芯片热量扩散出。 | ||
| 搜索关键词： | 电流 二极管 器件 | ||
【主权项】：
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