[实用新型]大电流二极管器件

权利要求书

1.一种大电流二极管器件，其特征在于：包括2个二极管芯片（1）、金属基座（2）和引线架（3），一环氧封装层（4）包覆于2个二极管芯片（1）、金属基座（2）和引线架（3）上，所述金属基座（2）的上表面具有2个支撑部（21），所述2个二极管芯片（1）位于金属基座（2）正上方并且其各自同极性一端分别通过焊锡层（5）与金属基座（2）的2个支撑部（21）电连接，位于金属基座（2）下端的第一引脚部（22）从环氧封装层（4）内延伸出；

所述引线架（3）进一步包括横金属板（6）和分别位于横金属板（6）两端的第一竖金属板（7）和第二竖金属板（8），所述横金属板（6）的中央具有2个向下外凸的焊接凸起块（61），所述引线架（3）的横金属板（6）位于二极管芯片（1）的正上方且其2个焊接凸起块（61）分别通过焊锡层（5）与2个二极管芯片（1）各自同极性另一端电连接，所述第一竖金属板（7）和第二竖金属板（8）各自与横金属板（6）相背的一端为第二引脚部（9），此第二引脚部（9）从环氧封装层（4）内延伸出。

2.根据权利要求1所述的大电流二极管器件，其特征在于：位于所述引线架（3）上横金属板（6）的焊接凸起块（61）与二极管芯片（1）的正极电连接，所述引线架（3）的第二引脚部（9）作为正极输入端。

3.根据权利要求1所述的大电流二极管器件，其特征在于：所述金属基座（2）的支撑部（21）与二极管芯片（1）负极电连接，所述金属基座（2）的第一引脚部（22）作为负极输入端。