[实用新型]一种卷带式COB封装光源结构有效

专利信息
申请号: 202020792318.9 申请日: 2020-05-13
公开(公告)号: CN211907472U 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 刘瑛;王维志;徐渊 申请(专利权)人: 东莞市诚信兴智能卡有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/44;H01L33/50;H05K1/18;H05K1/02
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 代理人: 杨育增
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种卷带式COB封装光源结构,其包括可曲卷的柔性PCB板以及至少一排焊接固定于该柔性PCB板上的光源,该光源为倒装晶片,该倒装晶片下端设有电极,所述柔性PCB板上设有电路层,该电路层上印刷有第一锡膏,该倒装晶片的电极上印刷有第二锡膏,该第二锡膏与第一锡膏接触,并通过回流焊一体固定;所述倒装晶片与柔性PCB板之间喷涂有一层不导电保护层,倒装晶片上还设有荧光粉层,该荧光粉层覆盖于不导电保护层及柔性PCB板上。本实用新型固晶效率更高,可节约空间,且操作十分简易,并且精度要求不需要太高,使芯片组装效率较高;所述倒装晶片与柔性PCB板之间喷涂的不导电保护层能够保护倒装晶片,防止出现短路现象,提高使用寿命。
搜索关键词: 一种 卷带式 cob 封装 光源 结构
【主权项】:
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