[实用新型]一种卷带式COB封装光源结构有效
申请号: | 202020792318.9 | 申请日: | 2020-05-13 |
公开(公告)号: | CN211907472U | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 刘瑛;王维志;徐渊 | 申请(专利权)人: | 东莞市诚信兴智能卡有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/44;H01L33/50;H05K1/18;H05K1/02 |
代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人: | 杨育增 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开一种卷带式COB封装光源结构,其包括可曲卷的柔性PCB板以及至少一排焊接固定于该柔性PCB板上的光源,该光源为倒装晶片,该倒装晶片下端设有电极,所述柔性PCB板上设有电路层,该电路层上印刷有第一锡膏,该倒装晶片的电极上印刷有第二锡膏,该第二锡膏与第一锡膏接触,并通过回流焊一体固定;所述倒装晶片与柔性PCB板之间喷涂有一层不导电保护层,倒装晶片上还设有荧光粉层,该荧光粉层覆盖于不导电保护层及柔性PCB板上。本实用新型固晶效率更高,可节约空间,且操作十分简易,并且精度要求不需要太高,使芯片组装效率较高;所述倒装晶片与柔性PCB板之间喷涂的不导电保护层能够保护倒装晶片,防止出现短路现象,提高使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 卷带式 cob 封装 光源 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市诚信兴智能卡有限公司,未经东莞市诚信兴智能卡有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202020792318.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种PoE模块化结构
- 下一篇:非接触芯片倒封装基板条带