[实用新型]一种半导体元件外壳生产用热熔装置有效
| 申请号： | 202020621782.1 | 申请日： | 2020-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN212097595U | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 李建立 | 申请（专利权）人： | 无锡珂特芯科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/20 | 分类号： | B29C65/20 |
| 代理公司： | 北京成实知识产权代理有限公司 11724 | 代理人： | 叶立涛 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体元件外壳生产用热熔装置，包括底座，所述底座内腔的正面固定连接有安装板，所述安装板的背面固定连接有第一气缸，所述第一气缸的背面固定连接有推板，所述推板的顶部固定连接有支撑柱，所述支撑柱的顶部贯穿至底座的顶部并固定连接有放置板。本实用新型通过设置底座、安装板、第一气缸、推板、支撑柱、放置板、支撑板、第二气缸、压板、热熔盘、滑套、滑轮、滑槽、滑块和滑杆的相互配合，达到了安全性能高的优点，解决了现有的热熔装置安全性能低的问题，当人们在使用热熔装置时，便于将完成后的产品进行取出，且在取出时不会触碰到热熔板，不会对人们造成伤害，方便人们使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 元件 外壳 生产 用热熔 装置 | ||
【主权项】：
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