[实用新型]一种半导体元件外壳生产用热熔装置有效
| 申请号： | 202020621782.1 | 申请日： | 2020-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN212097595U | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 李建立 | 申请（专利权）人： | 无锡珂特芯科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/20 | 分类号： | B29C65/20 |
| 代理公司： | 北京成实知识产权代理有限公司 11724 | 代理人： | 叶立涛 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 元件 外壳 生产 用热熔 装置 | ||
1.一种半导体元件外壳生产用热熔装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)内腔的正面固定连接有安装板(2)，所述安装板(2)的背面固定连接有第一气缸(3)，所述第一气缸(3)的背面固定连接有推板(4)，所述推板(4)的顶部固定连接有支撑柱(5)，所述支撑柱(5)的顶部贯穿至底座(1)的顶部并固定连接有放置板(6)，所述底座(1)顶部两侧的前侧和后侧均固定连接有滑杆(15)，所述滑杆(15)的顶部固定连接有支撑板(7)，所述支撑板(7)的顶部固定连接有第二气缸(8)，所述第二气缸(8)的底部贯穿至支撑板(7)的底部并固定连接有压板(9)，所述压板(9)的底部固定连接有与放置板(6)配合使用的热熔盘(10)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体元件外壳生产用热熔装置，其特征在于：所述滑杆(15)的表面滑动连接有滑套(11)，所述滑套(11)的内侧与压板(9)两侧的前侧和后侧固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体元件外壳生产用热熔装置，其特征在于：所述放置板(6)底部两侧的前侧和后侧均固定连接有滑轮(12)，所述滑轮(12)的底部与底座(1)的顶部接触。
4.根据权利要求1所述的一种半导体元件外壳生产用热熔装置，其特征在于：所述底座(1)内腔的底部开设有滑槽(13)，所述滑槽(13)的内腔滑动连接有滑块(14)，所述滑块(14)的顶部与推板(4)的底部固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体元件外壳生产用热熔装置，其特征在于：所述安装板(2)背面的顶部和底部均设置有螺栓，且螺栓的正面与底座(1)内腔的正面固定连接。
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