[实用新型]一种半导体元件外壳生产用热熔装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体元件外壳生产用热熔装置，包括底座，所述底座内腔的正面固定连接有安装板，所述安装板的背面固定连接有第一气缸，所述第一气缸的背面固定连接有推板，所述推板的顶部固定连接有支撑柱，所述支撑柱的顶部贯穿至底座的顶部并固定连接有放置板。本实用新型通过设置底座、安装板、第一气缸、推板、支撑柱、放置板、支撑板、第二气缸、压板、热熔盘、滑套、滑轮、滑槽、滑块和滑杆的相互配合，达到了安全性能高的优点，解决了现有的热熔装置安全性能低的问题，当人们在使用热熔装置时，便于将完成后的产品进行取出，且在取出时不会触碰到热熔板，不会对人们造成伤害，方便人们使用。

技术领域

本实用新型涉及半导体元件外壳生产技术领域，具体为一种半导体元件外壳生产用热熔装置。

背景技术

半导体元件外壳是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead)，并构成所要求的电路，然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。

在半导体元件外壳生产加工过程中，需要使用到热熔装置，目前现有的热熔装置，安全性能低，当人们在使用热熔装置时，不便于将完成后的产品进行取出，且在取出时容易触碰到热熔板，导致对人们造成伤害，不方便人们使用。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体元件外壳生产用热熔装置，具备安全性能高的优点，解决了现有的热熔装置安全性能低的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体元件外壳生产用热熔装置，包括底座，所述底座内腔的正面固定连接有安装板，所述安装板的背面固定连接有第一气缸，所述第一气缸的背面固定连接有推板，所述推板的顶部固定连接有支撑柱，所述支撑柱的顶部贯穿至底座的顶部并固定连接有放置板，所述底座顶部两侧的前侧和后侧均固定连接有滑杆，所述滑杆的顶部固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有第二气缸，所述第二气缸的底部贯穿至支撑板的底部并固定连接有压板，所述压板的底部固定连接有与放置板配合使用的热熔盘。

优选的，所述滑杆的表面滑动连接有滑套，所述滑套的内侧与压板两侧的前侧和后侧固定连接。

优选的，所述放置板底部两侧的前侧和后侧均固定连接有滑轮，所述滑轮的底部与底座的顶部接触。

优选的，所述底座内腔的底部开设有滑槽，所述滑槽的内腔滑动连接有滑块，所述滑块的顶部与推板的底部固定连接。

优选的，所述安装板背面的顶部和底部均设置有螺栓，且螺栓的正面与底座内腔的正面固定连接。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体元件外壳生产用热熔装置，具备以下有益效果：

1、本实用新型通过设置底座、安装板、第一气缸、推板、支撑柱、放置板、支撑板、第二气缸、压板、热熔盘、滑套、滑轮、滑槽、滑块和滑杆的相互配合，达到了安全性能高的优点，解决了现有的热熔装置安全性能低的问题，当人们在使用热熔装置时，便于将完成后的产品进行取出，且在取出时不会触碰到热熔板，不会对人们造成伤害，方便人们使用。

2、本实用新型通过设置滑槽和滑块，对推板在使用时起到了移动稳定的作用，通过设置安装板，对第一气缸在使用时起到了固定稳定的作用，通过设置滑套，对压板在使用时起到了防晃动的作用。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；