[实用新型]一种基于IGBT器件的散热结构有效
| 申请号： | 202020526486.3 | 申请日： | 2020-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN211555860U | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 王衍辉;谢庆伟;郑昕斌;王文娟;肖杰;雷其英 | 申请（专利权）人： | 宁德丹诺西诚科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40;H01L29/739;B60H1/22 |
| 代理公司： | 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 颜丽蓉 |
| 地址： | 352000 福建省宁德*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子元器件领域，尤其涉及一种基于IGBT器件的散热结构。所述IGBT器件设置于铝片上，包括铝基板、压片、螺杆和螺母，所述铝基板设置于IGBT器件与铝片之间且所述铝基板的两侧面分别与IGBT器件和铝片接触，所述铝片上设有螺纹孔，所述压片上对应螺纹孔位置设有通孔；所述螺杆一端与螺纹孔螺纹连接，所述螺杆另一端穿过所述通孔与螺母紧固连接以使压片抵靠在IGBT器件表面。使用铝基板来代替绝缘散热垫以满足提升结构强度以及绝缘效果，同时使用压接的机械结构来固定IGBT器件，具体是使用压片、螺杆和螺母共同配合以使得IGBT器件固定在铝片上，无需使用黏胶或焊接工艺，提升整体的装配效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 igbt 器件 散热 结构 | ||
【主权项】：
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