[实用新型]一种LED芯片及封装结构有效
| 申请号： | 202020292418.5 | 申请日： | 2020-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN211629134U | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 曾晓强;杨剑锋;何国玮;黄少华;杨力勋;蔡琳榕 | 申请（专利权）人： | 朗明纳斯光电（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/38;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人： | 高园园 |
| 地址： | 361009 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种LED芯片，所述芯片由上至下包括发光外延叠层，导电层以及衬底，其中从发光外延叠层的下表面延伸到第一半导体层的凹处作为第一半导体层的电流通道，本实用新型通过在衬底与导电层之间设置热扩散层，利用热扩散层优越的横向导热性能，将发光区域极易集中在凹处附近的热量迅速往横向扩散至整个芯片范围，使热量分布均匀后传导至衬底，既能及时将局部热量释放避免因局部过热造成芯片内量子效率的降低，也减轻了衬底的局部散热负担，优化了芯片的整体散热方式，更好的保障了芯片在高电流密度下工作时的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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