[实用新型]具有防侧面隔墙溢料功能的半导体芯片封装用件引线框架有效
| 申请号： | 202020290226.0 | 申请日： | 2020-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN211265462U | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 陈明;李力;蔡少峰;李科;陈凤甫;邓波 | 申请（专利权）人： | 四川立泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 成都中玺知识产权代理有限公司 51233 | 代理人： | 谭昌驰;熊礼 |
| 地址： | 629000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种具有防侧面隔墙溢料功能的半导体芯片封装用件引线框架，所述引线框架包括一个或两个以上引线框架单元构成，每个引线框架单元都包括从上到下依次连接的散热片区、载片区和引脚区，其中，所述相邻两个引线框架单元的散热片区通过顶部中筋连接，引脚区通过管脚边筋连接；所述散热片区上设置有定位孔，散热片区的左下角和右下角分别设置有凸起结构，该凸起结构能够将散热片区与塑封模具之间的间隙封堵以使塑封时载片区的塑封材料不能进入间隙中形成隔墙溢料。本实用新型具有能够解决半导体芯片塑封过程中产生的隔墙溢料的问题、减少了人工去除工序、缩短了生产周期、节约成本等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 侧面 隔墙 功能 半导体 芯片 封装 引线 框架 | ||
【主权项】：
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