[实用新型]半导体硅片脱胶装置有效
| 申请号： | 202020248742.7 | 申请日： | 2020-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN212041694U | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 刘波;赵延祥;程博;历莉 | 申请（专利权）人： | 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B13/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 宁夏合天律师事务所 64103 | 代理人： | 孙彦虎 |
| 地址： | 750021 宁夏回*** | 国省代码： | 宁夏;64 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体硅片脱胶装置，包括硅片承装构件，硅片承装构件包括侧面板、连杆、夹持槽、底撑板，侧面板为两个，每一个侧面板上开设一个圆形孔和一个燕尾孔，两个侧面板的四个顶点之间通过四个连杆连接，夹持槽的内腔截面为燕尾状，夹持槽的内腔截面形状与侧面板的燕尾孔相应，夹持槽的两端分别与两个侧面板的连接，夹持槽两端的内腔分别与两个侧面板的燕尾孔对准并连通，在两个侧面板之间设置有底撑板，底撑板的上表面与侧面板的圆形孔的底边平齐，本实用新型中，由于设置硅片承装构件，硅片承装在硅片承装构件中，冲洗过程中如有硅片掉落，也只会落在硅片承装构件的底撑板上，避免硅片掉落在洗净机的底部而造成硅片损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 硅片 脱胶 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司，未经宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020248742.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种木材加工用烘干装置
- 下一篇：一种水性漆搅拌罐的内壁清洗机构
