[实用新型]一种半导体封装基板测试治具有效
| 申请号： | 202020206537.4 | 申请日： | 2020-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN212459937U | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 阳良春;陈意军;杨险 | 申请（专利权）人： | 益阳曙光沐阳电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R31/52;G01R31/54;G01R31/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 413000 湖南省益*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装基板测试治具，包括下测试针床模板，所述下测试针床模板的两端加工定位PIN，下测试针床模板通过定位PIN贯穿竖直的导向柱，导向柱的中部啮合辅助治具，导向柱的顶端上放置上测试针床模板。本半导体封装基板测试治具，由于基板在测试过程中有辅助治具的保护，不会出现测试架模具压坏基板的现象，封装基板测试需要进行电性测试时，只需将基板放入辅助治具内，因为有辅助治具的测试针只能接触到基板上的测试点，测试机模具的压力只压在辅助治具上不会延伸到基板上，通电进行电性测试时就不会损伤到基板，从而有利于基板电性测试的生产效率和品质合格率大幅度提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 测试 | ||
【主权项】：
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