[实用新型]一种半导体封装基板测试治具

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装基板测试治具，包括下测试针床模板，所述下测试针床模板的两端加工定位PIN，下测试针床模板通过定位PIN贯穿竖直的导向柱，导向柱的中部啮合辅助治具，导向柱的顶端上放置上测试针床模板。本半导体封装基板测试治具，由于基板在测试过程中有辅助治具的保护，不会出现测试架模具压坏基板的现象，封装基板测试需要进行电性测试时，只需将基板放入辅助治具内，因为有辅助治具的测试针只能接触到基板上的测试点，测试机模具的压力只压在辅助治具上不会延伸到基板上，通电进行电性测试时就不会损伤到基板，从而有利于基板电性测试的生产效率和品质合格率大幅度提升。

技术领域

本实用新型涉及电子信息与新型电子元器技术领域，具体为一种半导体封装基板测试治具。

背景技术

在当今这个发展迅速的社会，人们的生活水平越来越高，以电子信息产品为支柱的信息产业是当今发展的主要方向，可以说是无处不在，少了不行，其中电性测试是检验电子产品功能可靠性要求的基础和核心步骤，

在半导体封装领域中由于产品基板有陶瓷、石英、玻璃、氧化硅片等特殊材料，由于使用的材料有轻、薄、脆及3D成型等结构特性，目前采用传统的专用与飞针测试因需要有气缸气压辅助极容易在测试过程中出现碎板、断板、暗裂等不良品质问题，给半导体封装厂家和基板加工商对产品的电气功能性检测后的合格率没办法保障。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装基板测试治具，具有通电进行电性测试时就不会损伤到基板，从而有利于基板电性测试的生产效率和品质合格率大幅度提升优点，解决了现有技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装基板测试治具，包括下测试针床模板，所述下测试针床模板的两端加工定位PIN，下测试针床模板通过定位PIN贯穿竖直的导向柱，导向柱的中部啮合辅助治具，导向柱的顶端上放置上测试针床模板；

所述辅助治具的中部加工凹槽，辅助治具的凹槽内边沿上安装有台阶，台阶上搭放基板，基板上分别贯穿有与测试针，测试针的两端分别与上测试针床模板和下测试针床模板的上下表面相接。

优选的，所述下测试针床模板和上测试针床模板上针床的位于一一对应。

优选的，所述测试针与下测试针床模板和上测试针床模板的针床相接触。

优选的，所述凹槽为CNC、精雕机和数控铣床铣出与基板互补的图形。

优选的，所述上测试针床模板和下测试针床模板通过导线与测试机相连。

优选的，所述辅助治具位于凹槽外部的一圈上等间距的加工定位孔，定位孔供导向柱啮合。

优选的，所述基板供测试针贯穿的部位上加工多个圆孔，圆孔位于基板的上下表面外部套有交错的紧固机构，紧固机构包括横板、弧板、第一弹簧和第二弹簧，横板安装在圆孔一侧的基板上，横板同一侧的两端上分别与第一弹簧和第二弹簧的端口连接，弧板的两端与第一弹簧和第二弹簧的另外端口连接，上下位置的弧板交错抵在测试针的上下外壁上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本半导体封装基板测试治具，在基板需要进行测试时，将基板先放入辅助治具内然后进行开短路或四线低阻测试，由于基板在测试过程中有辅助治具的保护，不会出现测试架模具压坏基板的现象，封装基板测试需要进行电性测试时，只需将基板放入辅助治具内，因为有辅助治具的测试针只能接触到基板上的测试点，测试机模具的压力只压在辅助治具上不会延伸到基板上，通电进行电性测试时就不会损伤到基板，从而有利于基板电性测试的生产效率和品质合格率大幅度提升。

附图说明

图1为本实用新型的测试辅助治具平面图；

图2为本实用新型的测试辅助治具侧方位结构图；