[实用新型]一种半导体集成电路的电容器有效
| 申请号： | 202020161798.9 | 申请日： | 2020-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN212161572U | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 王淑凤 | 申请（专利权）人： | 烟台仙城电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G2/08 | 分类号： | H01G2/08;H01G2/10 |
| 代理公司： | 北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738 | 代理人： | 黄锦阳 |
| 地址： | 264006 山东省烟台市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路器件技术领域，特别涉及一种半导体集成电路的电容器，包括电容器本体，电容器本体包括壳体以及连接在壳体端部的正极引线和负极引线，壳体的后端设置有散热凹槽，散热凹槽内可拆卸地设置有散热组件，散热组件由多个散热金属片固定连接而成，散热金属片之间通过导热块固定连接在一起，散热金属片均可拆卸地连接在散热孔内，多个散热金属片相互连接在一起，增强了电容器密闭壳体内的散热的效果，且多个散热金属片组成的散热组件为可拆卸地结构，当电容器本体处在较为干燥的环境中时，可以将散热组件拆除，进一步地提高了散热的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 集成电路 电容器 | ||
【主权项】：
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