[实用新型]一种半导体集成电路的电容器

说明书

本实用新型涉及集成电路器件技术领域，特别涉及一种半导体集成电路的电容器，包括电容器本体，电容器本体包括壳体以及连接在壳体端部的正极引线和负极引线，壳体的后端设置有散热凹槽，散热凹槽内可拆卸地设置有散热组件，散热组件由多个散热金属片固定连接而成，散热金属片之间通过导热块固定连接在一起，散热金属片均可拆卸地连接在散热孔内，多个散热金属片相互连接在一起，增强了电容器密闭壳体内的散热的效果，且多个散热金属片组成的散热组件为可拆卸地结构，当电容器本体处在较为干燥的环境中时，可以将散热组件拆除，进一步地提高了散热的效果。

技术领域

本实用新型涉及集成电路器件技术领域，特别涉及一种半导体集成电路的电容器。

背景技术

集成电路是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中的电容器是集成电路中重要的一个部件，其工作原理是通过在电极上储存电荷储存电能，通常与电感器共同使用形成LC振荡电路。电容器工作原理是电荷在电场中会受力而移动，当导体之间有了介质，则阻碍了电荷移动而使得电荷累积在导体上，造成电荷的累积储存，现阶段的电容器结构上较为固定，散热性能较差，而集成在介质基板上的元器件数量较多，工作时会产生较多的热量无法及时地散去，影响整个集成电路的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体集成电路的电容器，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：包括电容器本体，所述电容器本体包括壳体以及连接在所述壳体端部的正极引线和负极引线，所述壳体的后端设置有散热凹槽，所述散热凹槽内可拆卸地设置有散热组件。

优选的，所述散热凹槽的表面设置有散热孔。

优选的，所述散热组件由多个散热金属片固定连接而成，所述散热金属片之间通过导热块固定连接在一起，所述散热金属片均可拆卸地连接在所述散热孔内。

优选的，所述散热金属片的下端设置有多组半球状的弹性凸起，且通过所述弹性凸起卡接在所述散热凹槽内。

优选的，每组所述弹性凸起有两个且设置竖直方向上。

优选的，所述散热凹槽下方的所述壳体的内壁上通过金属导热杆连接有防尘网。

本实用新型的技术效果和优点：

多个散热金属片相互连接在一起，增强了电容器密闭壳体内的散热的效果，且多个散热金属片组成的散热组件为可拆卸地结构，当电容器本体处在较为干燥的环境中时，可以将散热组件拆除，进一步地提高了散热的效果。

附图说明

图1为本实用新型结构的剖视图。

图2为本实用新型结构的俯视图。

图3为本实用新型散热金属片的侧视图。

图4为本实用新型图1中A处的结构示意图。

图中：1、电容器本体；1-1、壳体；1-2、正极引线；1-3、负极引线；2、散热凹槽；2-1、散热孔；3、散热组件；4、散热金属片；5、导热块；6、弹性凸起；7、金属导热杆；8、防尘网。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。