[实用新型]一种半导体集成电路的电容器

权利要求书

1.一种半导体集成电路的电容器，其特征在于：包括电容器本体(1)，所述电容器本体(1)包括壳体(1-1)以及连接在所述壳体(1-1)端部的正极引线(1-2)和负极引线(1-3)，所述壳体(1-1)的后端设置有散热凹槽(2)，所述散热凹槽(2)内可拆卸地设置有散热组件(3)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路的电容器，其特征在于：所述散热凹槽(2)的表面设置有散热孔(2-1)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体集成电路的电容器，其特征在于：所述散热组件(3)由多个散热金属片(4)固定连接而成，所述散热金属片(4)之间通过导热块(5)固定连接在一起，所述散热金属片(4)均可拆卸地连接在所述散热孔(2-1)内。

4.根据权利要求3所述的一种半导体集成电路的电容器，其特征在于：所述散热金属片(4)的下端设置有多组半球状的弹性凸起(6)，且通过所述弹性凸起(6)卡接在所述散热凹槽(2)内。

5.根据权利要求4所述的一种半导体集成电路的电容器，其特征在于：每组所述弹性凸起(6)有两个且设置竖直方向上。

6.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路的电容器，其特征在于：所述散热凹槽(2)下方的所述壳体(1-1)的内壁上通过金属导热杆(7)连接有防尘网(8)。