[实用新型]一种用于半导体动态参数测试的工装夹具有效
| 申请号: | 202020074926.6 | 申请日: | 2020-01-14 |
| 公开(公告)号: | CN211045405U | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
| 发明(设计)人: | 朱岩枫 | 申请(专利权)人: | 安徽中凌电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/66 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及检测装置技术领域,具体为一种用于半导体动态参数测试的工装夹具,底座上表面的居中位置转动安装有中间基块,中间基块侧面的底端固定连接有连接板,检测台沿连接板的轴向滑动卡接在连接板的上表面,中间基块内腔设置的第一电机的动力是输出端连接有螺纹杆,螺纹杆与检测台侧面开设的螺纹通孔螺纹套接,底座上表面的一端位置固定连接有基架,基架顶部的水平延伸端固定连接有伸缩杆,伸缩杆的伸出端竖直向下设置,且检测探头固定连接在伸缩杆伸出端的底端,底座的内腔设置有驱动中间基块转动的动力装置,检测台的上表面固定连接有吸盘;解决了目前夹具不具备将半导体触点自动调整至与测试端子相对应位置的问题。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 用于 半导体 动态 参数 测试 工装 夹具 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





